ファーウェイMate 90、鴻蒙OS 7と「τ定律」Kirinチップ搭載！9月発表、iPhone 18 Proに挑む

Huawei（ファーウェイ）の次期フラッグシップスマートフォン「Mate 90」シリーズが、革新的な独自技術を引っ提げて2026年秋に登場するとの情報が飛び込んできました。新しいOS「鴻蒙（HarmonyOS）7」と、同社が提唱する半導体開発の新原則「τ（タウ）定律」に基づいて開発された次世代「Kirin（キリン）」チップが世界で初めて搭載される予定です。9月に正式発表されるMate 90シリーズは、同時期にリリースされるAppleの「iPhone 18 Pro」シリーズを直接的なライバルと見据えており、両社の技術競争はスマートフォンの未来を大きく左右するでしょう。

Mate 90シリーズ：Kirin新チップと鴻蒙OS 7の融合

中国のテック情報ブロガー「定焦数码」によると、Huaweiの「鴻蒙7」の開発は急速に進んでおり、新システムは「τ定律」に基づいて開発された次世代Kirinチップと深く融合するとのことです。この計画通り、Huawei Mate 90シリーズは「鴻蒙7」の正式版を世界で初めて搭載し、同時にこの全く新しいKirinチップも初披露されることになります。

半導体業界を揺るがす「τ（タウ）定律」とは

Huaweiが今年5月に発表した「τ（タウ）定律」は、半導体産業の発展を導く新しい原則です。この法則の核となる目的は、システム全体における時間定数τを体系的に低減することにあります。具体的には、「LogicFolding」などの技術を駆使してチップ内部の信号伝送遅延を継続的に圧縮し、それによってトランジスタ密度を絶えず向上させることで、半導体と電子システムの継続的な進化を促進しようとするものです。

「LogicFolding」で性能が飛躍的に向上

2026年秋に登場する次世代Kirinチップは、この「LogicFolding」技術を先行して採用しており、性能が大幅に向上しています。公式データによると、2025年基準の「Kirin 9030 Pro」と比較して、「Kirin 2026」は「LogicFolding」という二層ロジックフォールディング技術を採用することで、トランジスタ密度を155MTr/mm²から238MTr/mm²へと大幅に向上させ、その増加率は約53.5%に達しています。

Huawei Mate 90シリーズは、この「τ定律」に基づくKirinチップ、すなわち前述の「Kirin 2026」を世界で初めて搭載することになります。

鴻蒙OS 7が提供する新たなユーザー体験

チップのアップグレードに加え、Mate 90シリーズは工場出荷時から「鴻蒙7」の正式版をプリインストールします。新バージョンのOSは、システムUIのデザイン言語をさらに調整し、「空間美学」のコンセプトを重点的に強調しています。

視覚と操作感の進化

デスクトップ上のアプリアイコンやウィジェットをドラッグする際、システムのアニメーションは物理世界により忠実で立体的な触感を表現します。
壁紙も空間立体効果をサポートし、より豊かな視覚的階層を実現します。

基盤システムの最適化とAI活用

精巧なアニメーションや美しい画面表現に加え、鴻蒙7はシステム基盤の体験も深く最適化しています。アップグレードされた「方舟（Ark）エンジン」は、初めてパフォーマンス大規模モデルを導入します。これにより、ユーザーの現在の具体的なアプリケーション使用状況や地理空間情報に基づいて、特定のアプリケーションをインテリジェントにバックグラウンドで加速できるようになります。

同時に、バックグラウンド管理メカニズムも重要度に応じてキーとなるアプリケーションの優先的なアクティベーションを保証し、マルチタスク環境下でのスムーズな動作とリソース利用効率を効果的に向上させます。