Intelの13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」に、内蔵グラフィックス（iGPU）を搭載しない異例のモデルCore i7 230HとCore i5 205Hが加わりました。そのスペックと、Intelの真意を探ります。...
中国化合物半導体大手「三安光電」の株価が急騰。SiCのAIサーバー向け供給や光チップ量産が好感される一方、財務は赤字が続く。技術的優位性と収益性改善への挑戦を深掘りします。...
2026年台北国際コンピュータ展を前に、AMDの幹部がNVIDIAのRTX SparkチップによるAI PC市場参入を歓迎しました。競争が業界発展を促すとしつつ、AMDは自社のStrix HaloやGorgon Haloチップの強力な性能に自信を見せています。大容量メモリの重要性やソフトウェアエコシステムの構築についても言及し、今後のAI PC市場の激化を予感させます。...
NVIDIAの新AIプラットフォーム「Vera Rubin」が量産開始し、主要サプライヤーである工業富聯が独占的な筐体製造を担います。さらにCPO事業でも大口契約を獲得し、株価は急騰。AI計算需要の波に乗り、両社の業績は大きく飛躍する見込みです。...
TrendForceの最新調査によると、2026年第1四半期のDRAM市場は前四半期比81%増の970億ドルに達し、歴史的な急成長を遂げました。契約価格の急騰と供給ひっ迫が市場を牽引し、Samsungが首位、SK hynixとMicronが追随。AI需要がDRAM市場を新たな好況期へと押し上げています。...
HUAWEIが新型スマートフォンMate 90シリーズを9月末に発表する可能性が浮上。注目は新開発チップ「Kirin 2026」と、半導体業界の常識を覆す「τ（タウ）法則」です。従来の微細化競争から脱却し、性能と効率を飛躍的に向上させるこの技術は、HUAWEIの逆襲を象徴するかもしれません。...
BMWグループは今夏、ドイツ工場で人型ロボットの本格導入を開始します。高圧バッテリーの組み立てや部品製造に従事し、将来的にはBMWやMINIの生産にも拡大予定。人間と同じ作業空間で活動できる人型デザインが特徴で、同社はこれを「自動車生産の未来」と位置づけています。すでに複数拠点で試験運用済みです。...
Intelの次世代CPU「Nova Lake」は、高性能デスクトップ版と並行して、Pコアを持たずEコアと強力な内蔵GPUに特化した「Edge」版を発表。エッジAIやIoT向けに最適化されたこの異例の構成は、Intelのエッジコンピューティング市場への戦略的注力を示唆します。...
華為（ファーウェイ）が「タウ（τ）の法則」を発表し、半導体業界の新たなゲームチェンジャーとなる可能性を示しました。ムーアの法則終焉後、チップ設計の未来を再定義するこの新原則は、381種類の量産チップで実証済み。最先端リソグラフィーに依存しない競争力を提供します。...
華為（ファーウェイ）が、従来の微細化の限界を超える「積層折り畳み技術」を用いた新型Kirinチップを今秋発表。これは半導体業界に「ヌーダの法則」という新時代をもたらします。米国の制裁下でKirin 9000を支援したユーザーの感動的なエピソードも交え、ファーウェイの技術革新の物語をお届けします。...
