COMPUTEX 2026でMSIが発表した「EdgeMesa N AI+ミニPC」は、NVIDIA次世代RTX Sparkアーキテクチャを統合し、エッジAIの強力なソリューションを提供します。AI開発、コンテンツ制作、ゲーミングを高次元で融合し、様々な産業シーンで高性能と効率的なAI処理を実現します。...
Intelの次世代CPU「Nova Lake」は、高性能デスクトップ版と並行して、Pコアを持たずEコアと強力な内蔵GPUに特化した「Edge」版を発表。エッジAIやIoT向けに最適化されたこの異例の構成は、Intelのエッジコンピューティング市場への戦略的注力を示唆します。...
中国のAIチップ企業ICY TechがSamsungの8nm eMRAMプロセスを活用し、エッジAIチップのテープアウトに成功。アジア初の8nm eMRAM商用化事例で、AIチップの性能向上と普及に貢献。不揮発性、低消費電力、ハイブリッドアーキテクチャが特徴です。...
中国Honorが端末側AIスマート体「YOYO Claw」を搭載した新PCカテゴリ「養蝦本」を発表。専門知識不要の「箱出し即利用」とコスト効率、強固なセキュリティで、AIを誰もが活用できる未来を提示します。...
中国のエッジAIスタートアップ「面壁智能」が新たに数億人民元の資金調達を発表し、今年第一四半期で累計10億元を突破しました。清華大学発の同社は、MiniCPMシリーズで自動車やスマートフォンでの応用を加速。低計算能力でマルチモーダルAIを実現する「MiniCPM-o 4.5」で、エッジAIの未来を切り開きます。...
インテルが2025年に向けて、SKハイニックスと共同開発の次世代AIプロセッサ「Jaguar Shores」と、秘密裏に進める「低消費電力AI GPU」の開発を進めていると報じられました。ハイエンドデータセンターからエッジデバイスまでをカバーする、インテルの野心的なAI戦略に迫ります。...
