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foldable smartphone - 次世代折りたたみスマホHonor Magic V6登場!薄型・高画質・最強スペック

中国Honor(栄耀)から次世代折りたたみスマートフォン「Magic V6」が3月に登場予定。Honor史上最高の平坦性を誇るディスプレイ、次世代Snapdragon 8シリーズ、2億画素カメラ、7150mAhの大容量バッテリーを搭載。薄型デザインにプロ仕様の撮影機能、フラッグシップ級の性能を凝縮した注目のモデルです。...

Honor smartphone Snapdragon 8 chip - Honor 500シリーズ、全モデルSnapdragon 8搭載!今月発表か?「史上最強」のフラッグシップ登場

Honorの最新スマートフォン「500シリーズ」が今月発表予定。全モデルにQualcomm Snapdragon 8シリーズチップを搭載し、特にPro版は「史上最強」を謳う至尊版を採用。革新的なデザインと幻影エンジン3.0技術により、性能と美しさを両立。日本のスマホ市場にも影響を与えるか、注目が集まります。...

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