MediaTekが次世代Wi-Fi規格「Wi-Fi 8」に対応するチッププラットフォーム「Filogic 8000シリーズ」をCES 2026で発表。高速・低遅延、AI・IoT対応を強化し、ネットワーク体験を革新します。...
中国の成都華微が、40G高速高精度ADCチップ「HWD12B40GA4」を自社開発し、レーダーや衛星分野に新たな選択肢を提供。完全な自主知的財産権と国内サプライチェーンで製造され、国際的な先進レベルに達したこのチップは、中国の半導体自給自足への大きな一歩です。...
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