閲覧タグ: 積層技術

華為（ファーウェイ）が、従来の微細化の限界を超える「積層折り畳み技術」を用いた新型Kirinチップを今秋発表。これは半導体業界に「ヌーダの法則」という新時代をもたらします。米国の制裁下でKirin 9000を支援したユーザーの感動的なエピソードも交え、ファーウェイの技術革新の物語をお届けします。...