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中国の西安電子科技大学が、20年来の課題だった半導体チップの放熱問題を解決する画期的な技術を発表しました。この新技術により、界面熱抵抗が従来の3分の1に低減され、チップ性能が大幅に向上する見込みです。通信基地局やスマートフォンの飛躍的な進化に貢献すると期待されています。...