TSMCの2nmプロセス量産が本格化し、MediaTek初の2nmチップ「Dimensity 9600」が9月発表へ。iPhone 18搭載と噂されるApple A20との直接対決が注目されます。次世代フラッグシップスマホの性能競争が激化し、AIやゲーム体験の飛躍的進化に期待が高まります。...
半導体製造の巨人TSMCが、待望の2nmプロセス技術の本格量産を新竹と高雄で開始しました。CEOの魏哲家氏が発表し、良好な歩留まりを確認。さらに、性能と効率を向上させるN2P、高密度回路向けのA16といった次世代プロセスも今年下半期に量産を予定しており、スマートフォンやAI分野からの強い需要に応えるべく、TSMCの技術革新が加速しています。...
TSMCが長年勤めた元幹部を、Intelへの機密漏洩と競業禁止契約違反で提訴しました。焦点は次世代の2nmプロセス技術。退職面談で「学術機関へ」と偽り、直後に競合のIntelへ移籍した羅唯仁氏に対し、TSMCは不正利用・漏洩の疑いを強めています。半導体業界の未来を左右する巨人の争いに注目が集まります。...
