TSMCが2nmプロセス生産能力を2026年から2028年にかけ年率70%で拡大すると発表。Apple、NVIDIAなどがすでに2028年までの能力を確保済みで、高性能チップ需要の高まりに応えます。...
今年後半、2nmプロセスチップが正式登場し、スマホの性能は飛躍的に向上します。しかし、製造コストとメモリ価格の高騰により、次世代フラッグシップモデルの価格上昇は避けられない見込みです。QualcommやMediaTekはAppleに倣い、チップの差別化戦略でこの課題に挑みます。...
TSMCの2nmプロセス量産が本格化し、MediaTek初の2nmチップ「Dimensity 9600」が9月発表へ。iPhone 18搭載と噂されるApple A20との直接対決が注目されます。次世代フラッグシップスマホの性能競争が激化し、AIやゲーム体験の飛躍的進化に期待が高まります。...
半導体製造の巨人TSMCが、待望の2nmプロセス技術の本格量産を新竹と高雄で開始しました。CEOの魏哲家氏が発表し、良好な歩留まりを確認。さらに、性能と効率を向上させるN2P、高密度回路向けのA16といった次世代プロセスも今年下半期に量産を予定しており、スマートフォンやAI分野からの強い需要に応えるべく、TSMCの技術革新が加速しています。...
TSMCが長年勤めた元幹部を、Intelへの機密漏洩と競業禁止契約違反で提訴しました。焦点は次世代の2nmプロセス技術。退職面談で「学術機関へ」と偽り、直後に競合のIntelへ移籍した羅唯仁氏に対し、TSMCは不正利用・漏洩の疑いを強めています。半導体業界の未来を左右する巨人の争いに注目が集まります。...
