AIハードウェアが本格的な量産期を迎える中、中国のIoTモジュール大手「利爾達」とAIの巨頭「百度智能雲」が協業を発表しました。両社は「モジュール＋AI」ソリューションを通じて、複雑なAIハードウェア開発を劇的に簡素化。開発期間の短縮やコスト削減を実現し、AIハードウェア産業に新たなエコシステムを構築します。...
イーロン・マスク氏がテスラの次世代AIチップ「AI5」を発表。NVIDIAのHopperやBlackwellアーキテクチャに匹敵する高性能を誇りながら、製造コストと販売価格を大幅に削減。AIハードウェア市場に大きな競争優位性をもたらし、Dojo 3開発にも統合されAIトレーニング効率を向上させると期待されています。...
OpenAIがAIハードウェア市場へ本格参入。Appleの元デザイン責任者Jony Ive氏を迎え、Appleから多数のハードウェアエンジニアを引き抜き「AI版iPhone」構想を加速。クラウドAIの収益モデル変化を受け、独自のハードウェアエコシステム構築を目指すOpenAIの戦略的転換を深掘りします。...
