Frore Systemsの液冷技術「LiquidJet」がCES 2026で発表され、NVIDIAの次世代Rubin GPU（1950W）を80.5°Cで冷却。AI時代の超高消費電力GPUの熱問題を解決し、最大4400W級の冷却能力で将来のコンピューティングを支えます。...
CES 2026で発表された<strong>第3世代Intel Core Ultraプロセッサ</strong>は、初の<strong>Intel 18Aプロセス</strong>を採用したAI PC向け新プラットフォーム。圧倒的なAI性能と省電力性を実現し、ゲームからコンテンツ制作、ビジネスまで、あらゆる作業を革新します。2026年1月より順次市場投入。...
MediaTekが次世代Wi-Fi規格「Wi-Fi 8」に対応するチッププラットフォーム「Filogic 8000シリーズ」をCES 2026で発表。高速・低遅延、AI・IoT対応を強化し、ネットワーク体験を革新します。...
