TSMCの2nmプロセス量産が本格化し、MediaTek初の2nmチップ「Dimensity 9600」が9月発表へ。iPhone 18搭載と噂されるApple A20との直接対決が注目されます。次世代フラッグシップスマホの性能競争が激化し、AIやゲーム体験の飛躍的進化に期待が高まります。...
MediaTekが最新モバイルSoC「Dimensity 9500s」と「8500」を発表。3nm/4nmプロセス採用、AI・ゲーミング・カメラ性能が大幅進化し、レイトレーシングにも対応。2026年以降のスマホ市場の勢力図を塗り替える可能性を秘めています。...
AlibabaのAIアプリ、AppleのiPhone 17eとMacBook Pro、ByteDanceのAIイヤホン、MediaTek新SoC、Samsung Galaxy AIなど、2024年1月15日の最新テックニュースを速報。AIとデバイスの融合が加速する未来を深掘りします。...
MediaTekが次世代Wi-Fi規格「Wi-Fi 8」に対応するチッププラットフォーム「Filogic 8000シリーズ」をCES 2026で発表。高速・低遅延、AI・IoT対応を強化し、ネットワーク体験を革新します。...
2025年後半のスマホ向けフラッグシップチップの初期ベンチマーク結果がリーク。Apple A19シリーズがシングルコアで圧倒し、MediaTek Dimensity 9500はマルチコアで優位に。Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen5は開発初期段階ながらも今後の最適化に期待が寄せられています。各社の異なる戦略が明確になり、次世代スマートフォンの性能を巡る競争が激化しています。...
