Broadcomが6G対応DFE SoCチップ「BroadPeak BCM85021」を発表。5nmプロセス採用でDFEとADC/DACを統合し、消費電力を最大40%削減。6G商用化へ向けた重要な一歩であり、5G-A/6Gネットワークの電力効率向上と早期展開を促進する画期的な技術です。...
サムスンの次期フラッグシップ「Galaxy S26」シリーズが、Qualcomm史上最強となる特別版Snapdragon 8E5を搭載し、2月25日に発表されます。CPUクロック4.74GHzを誇るこのSoCが、モバイル体験をどう変えるか注目です。...
2026年のスマホSoC出荷量は7%減と予測される一方、業界収益は二桁成長の見込みです。Counterpoint Researchの最新レポートを基に、低価格帯の苦戦、高価格帯の活況、生成AI、2nmプロセス競争など、スマホ市場の未来を深掘りします。...
中国でAIスマホの進化が加速。ユーザーを複雑な操作から解放し、個別最適化された「スマート執事」として機能します。大規模モデルとNPUによる高性能化が進み、2025年にはクロスデバイス連携も視野に。日本の消費者にも大きな影響を与えるでしょう。...
Qualcommの次世代フラッグシップSoCの名称が「Snapdragon 8 Elite Gen5」となり、型番はSM8850と報じられました。第1世代から第5世代へ突然の飛躍を遂げるこの新チップは、自社開発Oryon CPUを搭載し、TSMCの3nmプロセスで製造。AnTuTuベンチマーク400万点超えも期待されるAndroid最強SoCの全貌を深掘りします。...
