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NVIDIA次世代GPUを冷やし尽くす!Frore Systems「LiquidJet」がCES 2026で驚異の冷却性能を披露

GPU liquid cooling AI chip cooling - NVIDIA次世代GPUを冷やし尽くす!Frore Systems「LiquidJet」がCES 2026で驚異の冷却性能を披露

2026年のCESで、冷却技術の分野に画期的なイノベーションが登場しました。Frore Systems社が発表した最新の液冷技術「LiquidJet」は、その卓越した冷却性能で業界の注目を集めています。特に、NVIDIAの次世代Rubinアーキテクチャを採用したGPU向けに設計され、会場でのデモンストレーションでは、なんと1950Wという超高消費電力のGPUを、コア温度80.5°Cという驚異的な安定性で動作させることに成功。これは、一般的に許容される過熱閾値をはるかに下回る数値であり、AIコンピューティングの爆発的な進化を支える上で極めて重要な進歩と言えるでしょう。

AI時代の熱問題を解決するLiquidJetの挑戦

AIの進化に伴い、GPUの消費電力は増大の一途をたどっており、特にNVIDIAのRubinアーキテクチャのような複雑な設計のチップは、冷却システムにとってこれまで以上に厳しい課題を突きつけます。Rubinアーキテクチャは、2つのフルスケール計算コア、8つのHBMメモリ、およびI/Oインターフェースを統合しており、その発熱量は膨大です。LiquidJetは、40°Cの入口液温条件下で、多段階冷却アーキテクチャを通じてこのRubin GPUを精密に温度制御しました。

革新的な3Dジェット冷却チャネル

LiquidJetの核となるイノベーションは、「3Dショートサーキットジェットチャネル」構造にあります。この三次元設計により、GPUの電力分布図に基づいて冷却経路を動的に調整し、高消費電力エリアにピンポイントで冷却を集中させることが可能です。これにより、チップの接合部温度(TJmax)を80.5°Cに維持し、AI計算性能を最大限に引き出す物理的基盤を提供します。

従来の液冷を超える驚異の性能

従来のデータセンター向け液冷ソリューションと比較しても、LiquidJetは顕著な優位性を示しています。NVIDIAのBlackwell Ultra GPU(1400W)を対象とした比較テストでは、LiquidJetは高消費電力での動作を軽々とこなし、チップ温度を7.7°Cも低下させることに成功しました。この性能向上は、微視的なレベルでの流体力学の最適化を通じて、熱伝導効率を劇的に改善する独自の熱設計ロジックによって実現されています。

Frore Systemsのエンジニアによると、この技術は微細なチャネル加工精度の難題を3年がかりで克服し、ジェットチャネルのサイズを人間の髪の毛の直径の1/20にまで制御することに成功したとのことです。さらに、会場では他のアプリケーションシナリオも披露されました。熱流束密度が600W/cm²に達する単一光学マスクチップをPTM 7950熱伝導材と組み合わせて冷却した際には、接合部温度を94.1°Cに維持。また、6つのHBMを搭載した単一光学マスクASICチップでは、1200Wの冷却能力を実証しました。これらのテストデータは、LiquidJetが多様なアーキテクチャのチップの要求に対応できる、完成された冷却ソリューションシステムであることを示しています。

未来を見据えた冷却技術

LiquidJetの技術指標は、将来のアップグレードのための十分な余地を残しています。Frore Systemsの公開資料によれば、その設計基準はすでに4400Wクラスの冷却要求に対応しており、将来的なチップの消費電力増加に備えた先見的な計画であることが伺えます。業界アナリストの予測では、AIコンピューティング需要の爆発的成長に伴い、2028年以降にはデータセンター級GPUの消費電力が3000Wを超える可能性があり、その際にはLiquidJetの多段階冷却アーキテクチャが極めて重要な役割を果たすでしょう。

現在、この技術はNVIDIAの次世代FeynmannアーキテクチャGPUの検証プロセスに組み込まれており、両社の技術チームは冷却モジュールの統合ソリューションについて深く協力しています。Frore SystemsのLiquidJetは、AI時代の高性能コンピューティングのボトルネックとなりつつある「熱問題」を根本的に解決し、次世代のイノベーションを加速させる可能性を秘めています。

まとめ

Frore SystemsのLiquidJet冷却技術は、CES 2026でNVIDIAの次世代GPUの超高消費電力を効率的に冷却する画期的なソリューションとして登場しました。3Dジェットチャネル構造や高度な微細加工技術により、既存の液冷技術を凌駕する性能を発揮し、最大4400Wクラスの将来的な熱負荷にも対応できる拡張性を持っています。AIコンピューティングの発展に不可欠な冷却技術の進化は、日本のデータセンターや半導体産業にとっても、高性能化と省エネルギー化の両面で大きな影響を与えるでしょう。今後のNVIDIAとの協業や、さらなる技術展開に注目が集まります。

元記事: pcd

Photo by Susanne Jutzeler, suju-foto on Pexels

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