マーベル・テクノロジーがCXL 3.1対応の最新メモリ拡張コントローラ（MXC）チップ「M88MX6852」を発表しました。この革新的なチップは、データセンターにおけるメモリの共有とプーリングを加速し、分解型メモリアーキテクチャの実現を大きく前進させます。PCIe 6.2やDDR5-8000といった最先端技術を統合し、サーバーからエッジコンピューティングまで幅広い分野でパフォーマンスと効率性の向上に貢献することが期待されています。
製品の概要と革新性
マーベル・テクノロジーは先日、次世代のメモリインフラストラクチャを支える重要な技術革新を発表しました。それが、最新のメモリ拡張コントローラ（MXC）チップである「M88MX6852」です。このチップは、CXL（Compute Express Link）3.1 Type 3標準に準拠しており、CXL.mem（メモリプロトコル）とCXL.io（I/Oプロトコル）の両方を完全にサポートしています。現在、主要な顧客へのサンプル提供が開始されており、業界での採用が期待されています。
M88MX6852の登場は、データセンターのメモリ管理に新たな選択肢をもたらします。これまでCPUに直接接続されていたメモリを、必要に応じて複数のCPUやデバイスで共有・プール化できるようになる「分解型メモリアーキテクチャ」を加速させることが最大の目的です。これにより、メモリ資源の利用効率が大幅に向上し、コスト削減と高性能化の両立が可能になります。
M88MX6852の技術的な特徴
柔軟な接続性と高性能なメモリ制御
このM88MX6852チップは、PCIe 6.2 PHYインターフェースを統合しており、8レーンのPCIe/CXLチャネルを提供します。これらのチャネルは、必要に応じて2つのx4ポートに分割できるため、接続の柔軟性と効率が飛躍的に向上します。また、デュアルチャネルのDDR5-8000メモリコントローラを内蔵しており、非常に高速なメモリアクセスを実現します。
さらに、チップ内にはRISC-Vアーキテクチャに基づく2つのマイクロプロセッサが搭載されています。これらはそれぞれ、アプリケーション処理ユニット（APU）とセキュリティ処理ユニット（SPU）に特化しており、チップ全体の処理性能とセキュリティ機能を大幅に強化しています。
コンパクトな設計と幅広い互換性
パッケージ技術においては、25mm x 25mmという非常にコンパクトなサイズを採用しています。この設計は、製品の小型化を維持しつつ、データセンターで広く利用されているEDSFF E3.SフォームファクタやPCIe AICカードとの互換性を確保しています。これにより、M88MX6852はサーバー、オールフラッシュストレージアレイ、エッジコンピューティングなど、多岐にわたる分野で幅広い応用が可能となり、多様なアプリケーションのニーズに応えることができます。
まとめ：次世代コンピューティングへの貢献
マーベル・テクノロジーのCEOであるスティーブン・タイ氏も、この新製品M88MX6852について高い期待を表明しています。彼は、このチップが次世代CXL 3.1メモリ拡張コントローラとして、マーベルがCXL技術分野で再び主導的な地位を確立した証であると述べています。
M88MX6852は、メモリ拡張の性能と効率を大幅に向上させるだけでなく、標準化されたプロトコルを通じて分解型メモリアーキテクチャの発展を推進します。これにより、次世代コンピューティングインフラストラクチャにおけるメモリリソースの共有とプーリングを強力に支援し、コンピューティングリソース活用の新たな時代を切り開くでしょう。
日本においても、データセンターの効率化やエッジコンピューティングの進化は喫緊の課題であり、マーベルのようなグローバル企業の技術革新がその解決に大きく貢献することが期待されます。この新しいチップは、まさに将来の高性能コンピューティング基盤を支える重要なピースとなるでしょう。
元記事: pcd
Photo by Tima Miroshnichenko on Pexels
