AI半導体業界の巨人NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏が、テスラのイーロン・マスク氏が発表した半導体自社生産計画に対し、異例のコメントを発表しました。フアン氏は「TSMCの製造水準に達するのは、ほぼ不可能だ」と指摘。この発言は、世界が注目するテスラの野心的な挑戦に、先端半導体製造が抱える途方もない難しさという現実を突きつけました。一体何がそれほど難しいのでしょうか。そして、この発言の背景には何があるのでしょうか。
テスラ、AIチップ生産へ「TeraFab」計画の野望
テスラの創業者イーロン・マスク氏は先日、株主総会で驚きの発表を行いました。それは、AI向けカスタムチップ「AI5」などを生産する超大型半導体工場を建設する計画です。この計画は「TeraFab」と名付けられ、月間100万個以上のチップ生産を目指し、数百億ドル規模の投資が見込まれています。テスラが自社工場を検討する主な理由は、現在のTSMCやSamsungといった主要サプライヤーの生産能力が、テスラのカスタムチップ需要を満たせていないことにあります。電気自動車（EV）からロボティクス、AI分野へと事業を拡大するテスラにとって、安定した高性能チップの供給は生命線。外部依存のリスクを減らし、供給のボトルネックを解消したいという強い思いが、この巨大プロジェクトの原動力となっているようです。
NVIDIAフアン氏が語る「先端チップ製造の壁」
しかし、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、テスラのこの壮大な計画に対して、現実の厳しさを突きつけました。台湾訪問中に受けたインタビューで、フアン氏は「先端半導体製造の難しさは、世間の想像をはるかに超える」と述べ、TSMCの製造水準に到達することは「ほぼ実現不可能」だと断言したのです。彼が強調したのは、単に工場を建設すれば良いという問題ではないという点です。半導体製造には、TSMCが長年にわたり積み上げてきたエンジニアリング技術、科学的な手法、そして独自のプロセスシステムが不可欠であると説明しました。フアン氏は、かつてファウンドリ事業に参入したインテルの例を挙げ、「業界の巨人であるインテルでさえ、長年の開発を経てなお多くの課題に直面している」と、その難しさを裏付けるかのように語りました。
NVIDIAとTSMC、揺るがぬ戦略的パートナーシップ
フアン氏のこの発言は、テスラの挑戦を軽視しているわけではなく、先端半導体製造の現状を最もよく理解している人物だからこその、率直な見解と捉えることができます。実際、フアン氏は今回の台湾訪問中、TSMCの幹部とサプライチェーンにおける協力関係について協議する予定です。NVIDIAのAI事業において、TSMCは中核的なパートナーであり、現時点では唯一の半導体サプライヤーでもあります。NVIDIAの最先端AIチップは、TSMCの微細な製造技術と強固な生産能力によって支えられており、両社の連携はAI時代の技術革新を牽引する上で不可欠なものとなっています。
まとめ：テスラの挑戦と日本の半導体産業への示唆
テスラの「TeraFab」計画は、AI時代の到来とともに、企業がサプライチェーンの強靭化と技術の自主性確保を強く求めるようになった象徴的な動きと言えるでしょう。しかし、NVIDIAフアン氏のコメントは、半導体製造、特に先端プロセス技術の壁がいかに高いかを改めて浮き彫りにしました。これは、莫大な投資だけでなく、長年の経験と知見、そして熟練した人材を必要とする、極めて専門的な分野であることを示しています。
日本でも半導体産業の再興が叫ばれる中、このニュースは多くの示唆を与えます。技術的な難しさだけでなく、国際的なサプライチェーンにおける戦略的パートナーシップの重要性も再認識させられるでしょう。テスラの挑戦が今後どのように展開するのか、そしてNVIDIAとTSMCがAI半導体市場をどうリードしていくのか、引き続きその動向から目が離せません。
元記事: pcd
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