今年9月はモバイルSoC業界が熱狂！Apple A20、Snapdragon 8 Gen 6、Dimensity 9600といったフラッグシップチップが一斉に登場。さらに、Huaweiの新世代チップ「Kirin 2026」も参戦し、国産技術の飛躍を世界に示す。2nmプロセス採用の次世代SoCが織りなす性能競争の全貌とは？日本のユーザーのスマホ選びに影響を与える最新情報を徹底解説します。...
中国A株市場で電子産業が機関投資家の熱い視線を集め、先週、関連銘柄が平均約19%も急騰しました。技術革新や生産能力拡張、海外市場戦略が投資の焦点。国泰基金などの大手ファンドが活発に調査を進め、半導体洗浄装置やAR/VR関連企業などが特に注目されています。中国経済の回復を占う上で重要な指標となる電子産業の動向を解説します。...
中国の算苗科技が、大規模AIモデル推論向け3D TokenPUチップ「A4E」のテープアウトを完了。3Dスタッキング技術で演算密度とエネルギー効率を大幅向上させ、国産サプライチェーンでAIチップの独立性強化に貢献します。...
中国のLoongson、Innosilicon、Zhaoxinが連携し、CPU・GPU・OSまで全てを自社開発した初の国産業務用ワークステーション「Qianqi ZK3C60S-W」を発表。ハイエンド製造や建築設計分野の課題を解決し、中国の技術的自立を強力に推進します。...
中国のGPUメーカーInnosiliconが国産GPU「LX 7G100」の標準版を正式発売。Microsoft WHQL認証を取得し、1080PでAAAゲームに対応。プロ向けモデルも展開し、中国国内の完全国産化エコシステム構築を加速します。...
Thermal Grizzlyの新高性能サーマルグリス「Duronaut Pro」と「Hydronaut Pro」は、独自の配合と緻密な設計で放熱性能を大幅に向上。ポンプアウト効果を抑制し、PCの冷却効率を高めることで、ゲーマーや自作PCユーザーに新たな選択肢を提供します。...
AppleのiPhone戦略が大きく転換期を迎えています。2027年の20周年記念モデルでは革命的な4曲面ガラスとiOS 27の新インタフェース、2028年には1.4nmチップ搭載の可能性が浮上。チップサプライヤー多角化やAI製品開発の遅れなど、Appleの未来を左右する動向を深掘りします。...
中国の化合物半導体大手「三安光電」の株価が、親会社の破産再編申請と実質支配者の調査報道を受け、過去の急落から一転、ストップ高に急騰しました。半導体セクター全体の好調も追い風となり、市場では企業価値の再評価と戦略的再編への期待が高まっています。会長による自社株買いも注目の的です。...
AMDとNVIDIAの次世代GPUは、少なくとも1年、最悪2028年まで発売が延期される可能性が浮上しました。AI市場への注力と半導体不足が背景にあり、ゲーマーには長い待ち時間となりそうです。一方で、NVIDIA RTX 50 SUPERシリーズの年内登場の噂も。...
Intelの13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」に、内蔵グラフィックス（iGPU）を搭載しない異例のモデルCore i7 230HとCore i5 205Hが加わりました。そのスペックと、Intelの真意を探ります。...
