Intelの次世代フラッグシップGPU「Arc B770」の開発が継続されていることが、同社からの公式発表で明らかになりました。これまで開発中止の噂が飛び交っていましたが、IntelがSNSでのユーザーからの問いかけに対し「100%登場する」と明言。この発表は、ゲーマーやテクノロジー愛好家から熱い視線を集めていた「Panther Lake」や「Nova Lake」といった将来の製品への期待感をさらに高めるものです。特に、リークされた情報によるとTDPが最大300Wに達するとされており、現行モデルを大きく上回る性能向上が見込まれています。Intelが高性能ゲーミングGPU市場でどのような存在感を示すのか、今後の動向から目が離せません。
Intel、開発中止の噂を公式に否定
テクノロジーメディアWccftechが報じたところによると、Intelはソーシャルメディア上で、フラッグシップGPUである「Arc B770」についてユーザーからの質問に直接回答し、開発が引き続き進行中であることを明確にしました。
これまで同GPUが開発中止になるのではないかという憶測が広まっていましたが、今回の公式見解はこれらの憶測を一蹴するものです。Intelの公式アカウントは、「100%皆様にお披露目します！ B770、Panther Lake、そしてNova Lakeへの皆様の強い期待を認識しており、大変嬉しく思います。将来のゲーム性能にご期待ください。」とコメントしました。
具体的なリリース時期はまだ公表されていませんが、この発言により、開発が着実に進んでいることが確認されました。
性能向上を示唆するリーク情報
この発表を裏付けるように、物流システムの記録から、Intelが「N38341-001」という新型GPUサンプルのテストを進めていることが明らかになりました。
業界アナリストは、「N」から始まるシリアル番号が通常、ハイエンド製品ラインに対応することから、これが「Arc B770」のフラッグシップモデルである可能性が高いと見ています。
さらに注目すべきは、このサンプルの設計熱消費電力（TDP）が300Wに達している点です。これは、前世代のArc A770（225W）と比較して33%もの増加、Arc B580（190W）に至っては58%もの大幅な向上となります。
このようなTDPの大幅な増加は、GPUのコアアーキテクチャが大きくアップグレードされたことを強く示唆しています。
次世代コア「BMG-G31」の可能性
現行のArc B580が採用しているBMG-G21チップと比較すると、300WというTDPは、新型GPUが完全なBMG-G31コアを搭載する可能性を示唆しています。
この「巨大なコア」はTSMCの5nmプロセスで製造され、32個のXe2計算ユニット（4096個のシェーダーユニットを含む）を統合すると予測されています。コア規模と計算能力の両面で、前世代製品からの質的な飛躍が期待されます。
なお、Intelの公式アカウントは上記のコメントを投稿後、迅速に関連ツイートを削除しましたが、メディアはすでにそのスクリーンショットを保存しており、重要な情報は完全に記録されています。
まとめ
今回の技術的パラメーターの事前リークは、IntelのGPU事業戦略、特に高性能ゲーミングGPU市場における展開動向を深く探る上で重要な手がかりとなります。
これまでNVIDIAとAMDの二強が支配してきた市場に、Intelがどのような形で食い込んでいくのか、そして日本のゲーマーやクリエイターにどのような選択肢をもたらすのか、今後の発表が非常に楽しみです。Intelの「Arc B770」がゲーミングGPU市場に新たな旋風を巻き起こす可能性に、引き続き注目していきましょう。
元記事: pcd
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