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software optimization, gaming CPU - Intel CPU、ゲーム性能不振の真因は「ソフトウェア最適化不足」と副社長が語る

Intelの最新CPU「Core Ultra 200」シリーズがAMD Ryzen X3Dにゲーム性能で劣る問題に対し、Intel副社長が公式見解を発表。性能の差はハードウェアではなく、ソフトウェアの最適化不足が主な原因であると明言しました。これにより、最大30%の性能が浪費されている可能性が指摘されています。...

Intel processor, CPU chip - Intel次世代CPU「Nova Lake」が大幅刷新!Core Ultra 400シリーズと長寿命ソケットに注目

Intelの次世代CPU「Nova Lake」の詳細が判明。名称はCore Ultra 400シリーズとなり、ソケットLGA1954への刷新と複数世代互換が特徴です。高性能P/Eコア、NPU 6 AIエンジン、DDR5-8000対応、Wi-Fi 7など、大幅な進化を遂げ、最上位には52コアモデルも登場する見込みです。...

semiconductor factory AI chip - Intelとイーロン・マスク、異色のタッグ!半導体製造の未来をTerafabプロジェクトで拓く

Intelがイーロン・マスク氏主導のTerafabプロジェクトに参画。テスラ、スペースX、xAIも加わり、チップ製造技術の革命を目指します。年間1TWの計算能力生産でAI・ロボット技術の発展を加速。Intelの技術力とマスク氏のビジョンが融合し、半導体業界に新たな地平を切り開く可能性を秘めています。...

Intel CPU semiconductor chip - Intel新CPU、海外で最大25%高騰!中国では据え置き価格の怪

Intelの新CPU「Core Ultra Plus」シリーズが発表されました。中国市場では値下げと安定供給が続く一方、欧米市場では推奨価格から最大25%もの高騰と品薄が深刻化。このグローバルな価格差の背景と、海外メディアからの批判、そして日本の消費者への影響について詳しく解説します。...

iPhone chip, semiconductor manufacturing - Apple、IntelとiPhoneチップ製造で提携か?2028年A22チップに新展開

アップルがインテルと半導体製造で協力再開か。2028年以降の非Pro版iPhone向けA22チップの一部をインテルが受託製造する可能性が浮上。TSMCへの依存軽減とサプライチェーンのリスク分散が狙いです。インテルのファウンドリ事業の行方にも注目が集まります。...

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