2025年Q4のPC出荷が前年比9.6%増と急伸。これは年末商戦の需要だけでなく、メモリ供給逼迫と2026年の価格高騰予測を受けた大手メーカーの「在庫確保」戦略が主因です。この動きはサプライチェーンを再編し、PC市場の二極化と価格上昇をもたらす可能性があり、消費者の購買行動にも変化を促しています。...
AI需要の爆発的増加に伴うDRAM価格高騰の裏で、データセンターの「接続」が新たなボトルネックに。中国の澎起科技が、DDR5インターフェース、PCIe Retimer、CXL技術で世界市場の心臓部を握り、AIインフラの「スーパーコネクタ」として台頭。単なる代替ではなく、標準策定にも影響を与えるその戦略に迫ります。...
Micronが米ニューヨーク州に1000億ドルを投じ、AI向け高性能ストレージチップ製造工場を建設。2045年までに9000の雇用を創出し、世界の半導体産業をリードする狙い。AI需要爆発を背景に市場シェア拡大を目指す戦略的投資です。...
メモリ市場が買い手優位から売り手優位へと激変。Google、Microsoft、Metaといった巨大テック企業がDRAM供給を求め、SamsungとSK Hynixに「メモリ乞食」とまで呼ばれる状況に。AIブームによる需要拡大と価格高騰が2026年まで続くとの予測も出ています。...
中国が独自開発した画期的な無人輸送機「天馬-1000」が初飛行に成功しました。標高8000m、積載1トン、航続1800kmという高性能で、超短距離離着陸やデュアルモード輸送に対応。災害救援や遠隔地への物資輸送を低コストで実現し、これまで困難だった特殊地域での物流課題を解決する可能性を秘めています。...
Frore Systemsの液冷技術「LiquidJet」がCES 2026で発表され、NVIDIAの次世代Rubin GPU（1950W）を80.5°Cで冷却。AI時代の超高消費電力GPUの熱問題を解決し、最大4400W級の冷却能力で将来のコンピューティングを支えます。...
CES 2026でインテルが「第3世代インテル Core Ultraプロセッサー」を発表。最先端18AプロセスでAI PCの新時代を拓き、電力効率、性能、GPU統合を飛躍的に進化させました。モバイルからエッジまで広がる応用範囲と、今後の日本市場への影響に迫ります。...
CES 2026で発表された<strong>第3世代Intel Core Ultraプロセッサ</strong>は、初の<strong>Intel 18Aプロセス</strong>を採用したAI PC向け新プラットフォーム。圧倒的なAI性能と省電力性を実現し、ゲームからコンテンツ制作、ビジネスまで、あらゆる作業を革新します。2026年1月より順次市場投入。...
MediaTekが次世代Wi-Fi規格「Wi-Fi 8」に対応するチッププラットフォーム「Filogic 8000シリーズ」をCES 2026で発表。高速・低遅延、AI・IoT対応を強化し、ネットワーク体験を革新します。...
中国の高性能GPUメーカー「壁仞科技」が2026年1月2日、香港証券取引所に上場し、初日で時価総額1000億香港ドル超を記録。国産AIチップ開発を牽引する同社の華々しい市場デビューと、その成長を支えた投資家たちの「長期主義」戦略に迫ります。...
