華為（ファーウェイ）が、従来の微細化の限界を超える「積層折り畳み技術」を用いた新型Kirinチップを今秋発表。これは半導体業界に「ヌーダの法則」という新時代をもたらします。米国の制裁下でKirin 9000を支援したユーザーの感動的なエピソードも交え、ファーウェイの技術革新の物語をお届けします。...
Intelの2027年以降のCPUロードマップがリークされました。Razer Lake、Titan Lake、Hammer Lakeの3世代でLGA1954ソケットが共通化され、ユーザーのアップグレードコスト削減に貢献。さらに、NVIDIA GPUのネイティブ統合や、超スレッド技術の復活といった衝撃的な新情報が満載です。...
電子・半導体業界が新たな成長サイクルに突入し、MLCC（積層セラミックコンデンサ）がその中心で進化を遂げています。自動運転やAIの爆発的な需要増が市場を牽引し、高機能・小型化が加速。中国企業の台頭がグローバルサプライチェーンに変化をもたらし、2024年には新たな景気サイクルが期待されます。...
世界最大の半導体メーカーである韓国サムスン電子で、設立以来最大規模となる全面ストライキが5月21日から実施されます。数千億円規模の経済損失が予測され、グローバル半導体供給網と韓国経済全体に甚大な影響を及ぼす可能性があり、今後の展開が注目されます。...
Intelの新エントリーレベルCPU「Core 7 350」がベンチマークに登場。マルチコア性能ではApple A19 Proを約9.44%上回る一方、シングルコアでは約18%及ばない結果が判明しました。Intel 18Aプロセス採用で、ノートPCやミニPC向けに提供される本CPUは、今後の市場に新たな選択肢をもたらします。...
NVIDIAの次世代ハイエンドGPU、RTX 5090と中国市場向けRTX 5090 DV2が再び値上げされます。高スペックディスプレイ部品の調達コスト高騰が原因で、市場価格は最終的に5000ドル（約78万円）に迫る見込み。ゲーマーやAIユーザーの購入計画に大きな影響を与えることになりそうです。...
ASUSの人気ゲーミングブランドROGから、伝説的な「CROSSHAIR」シリーズの2026リメイク版マザーボードとされる実物写真がリークされました。最新のX870Eチップセットを搭載しつつ、往年のROGを彷彿とさせるレトロなデザインが特徴。自作PCファンやゲーマーの注目を集めています。...
AI需要と国産化推進で急成長する光チップ市場。Coherentの好調決算を背景に、中国国内で注目される3社の有望株（伝統型変革者、テストソリューション提供者、最先端製造者）の戦略と市場動向、今後の展望を探ります。...
AIサーバーの需要爆発が、電子基板の基幹材料である銅箔市場を根底から揺さぶっています。特に高速低損失（HVLP）銅箔の技術的難易度の高さと供給不足の中、中国の銅冠銅箔が2026年第1四半期に純利益を前年同期比で21倍以上も激増させました。しかし、低い粗利率や財務上の課題も抱え、持続的な成長には注目が集まります。...
香港中文大学の徐強教授が中国の半導体設計自動化企業ChipHua Technologyにチーフサイエンティストとして参画。AIとEDA（電子設計自動化）の融合を提唱し、複雑化するチップ検証プロセスに革新をもたらします。...
