CES 2026でインテルが「第3世代インテル Core Ultraプロセッサー」を発表。最先端18AプロセスでAI PCの新時代を拓き、電力効率、性能、GPU統合を飛躍的に進化させました。モバイルからエッジまで広がる応用範囲と、今後の日本市場への影響に迫ります。...
CES 2026で発表された<strong>第3世代Intel Core Ultraプロセッサ</strong>は、初の<strong>Intel 18Aプロセス</strong>を採用したAI PC向け新プラットフォーム。圧倒的なAI性能と省電力性を実現し、ゲームからコンテンツ制作、ビジネスまで、あらゆる作業を革新します。2026年1月より順次市場投入。...
MediaTekが次世代Wi-Fi規格「Wi-Fi 8」に対応するチッププラットフォーム「Filogic 8000シリーズ」をCES 2026で発表。高速・低遅延、AI・IoT対応を強化し、ネットワーク体験を革新します。...
中国の高性能GPUメーカー「壁仞科技」が2026年1月2日、香港証券取引所に上場し、初日で時価総額1000億香港ドル超を記録。国産AIチップ開発を牽引する同社の華々しい市場デビューと、その成長を支えた投資家たちの「長期主義」戦略に迫ります。...
イギリスのSpace Forgeが、宇宙空間で半導体製造用のマイクロ波高温炉の稼働に成功。微小重力と真空環境を活かし、地球上の4000倍という超高純度半導体の製造可能性を実証しました。5GやEVなど最先端分野への応用が期待される一方、宇宙産業化に伴う環境課題も浮上しています。...
深セン発の3Dプリンター企業「Snapmaker」が、高瓴資本と美団から巨額のシリーズB資金調達を達成。多機能マシンから3Dプリンター専業への戦略転換と、創業者たちの情熱が奏功。中国ハードウェアスタートアップの熱気を象徴する事例として注目されています。...
中国のハルビン工業大学と伯実股份が共同で、二足歩行と車輪走行に対応する新型ヒューマノイドロボットを発表。複雑な地形から屋内サービスまで、多様な環境での活躍を目指します。高性能関節、多関節ハンド、AI大規模モデルによる制御が、次世代ロボットの可能性を広げます。...
中国のAI・GPU開発ユニコーン「天数智芯」が香港市場へのIPOを申請しました。7nmプロセスを採用した訓練・推論用GPUの量産を中国で初めて実現し、AI演算の未来を牽引。未だ非営利ながら、資本市場の期待を背負い、国産半導体産業の発展に貢献する注目企業です。...
AIとデータセンター需要を背景に急成長する中国の光通信大手・天孚通信が香港市場へのH株上場を計画。創業者の鄒支農氏が日本企業の独占を打破したセラミックフェルールを武器に、時価総額は1600億元（約3.3兆円）超に。その成功の秘訣とグローバル戦略に迫ります。...
2026年からNVIDIAとAMDのグラフィックボードが大幅に値上げされる見込みです。AI需要によるメモリ価格高騰と、NVIDIAによるゲーミングGPU生産能力の最大40%削減計画が背景にあり、すでに一部製品は品薄状態。PCゲーマーは今後の動向に注目です。...
