中国の半導体企業「強一股份」が上海証券取引所科創板の上場審査を通過。MEMSプローブカード技術で海外企業の独占を打ち破り、世界のトップ10にランクイン。中国半導体産業の勢いを象徴する企業として注目が集まります。...
中国の高性能ネットワークチップ企業「CloudPulse Chip」が5億元超（約100億円）のシリーズA資金調達を完了しました。AIスマートコンピューティングとクラウド基盤向けに国産初の400Gbps RDMAチップ「YSA-100」を開発し、市場投入。製品開発と事業化を加速させ、中国のデジタルインフラを牽引します。...
AMDがAmazon米国CPU市場で驚異的なシェアを獲得。ゲーミング特化のX3DシリーズがIntel全製品の販売数に迫り、コストパフォーマンスモデルも好調。市場の二極化ニーズを捉え、Intelを大きく引き離すAMDの戦略と今後の展望を解説します。...
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが、テスラの自社チップ工場計画について「TSMCレベルの製造はほぼ不可能」と指摘し、波紋を呼んでいます。先端半導体製造の途方もない難しさ、そしてサプライチェーンの重要性に迫ります。...
中国のHanscore Technologyが新たな資金調達を完了し、RISC-Vベースの高性能サーバーチップ開発とグローバル展開を加速します。カリフォルニア大学バークレー校のRISC-Vチーム出身者が創業した同社は、クラウドコンピューティングや5G/6G向け次世代CPUで注目を集めています。...
SKハイニックスがNVIDIAと次世代AIメモリ「HBM4」の供給契約を締結。前世代比50%超の価格上昇は、HBM4の技術革新とAI計算における重要性を強調します。TSMCとの協業による生産戦略の転換、HBM事業の高利益率見通し、そして汎用DRAM市場の価格上昇が追い風となり、SKハイニックスは過去最高の業績を記録する可能性を秘めています。...
中国の重慶市で、精密検査業界をリードする北京信技源が「新凱精測（重慶）智造科技有限公司」を設立し、総額3億元の投資計画を発表しました。姜鐘煥博士が率いるチームが精密検査技術の国産化を推進し、中国製造業のインダストリー4.0化を強力に後押しします。航空宇宙から新エネルギーまで多様な産業を顧客とし、将来的には半導体や新材料分野へも事業を拡大、100億元を超える巨額投資が見込まれています。重慶が中国の先進製造業のハブとなる可能性を秘めています。...
サムスン電子のイ・ジェヨン会長がNVIDIAイベントでiPhoneの多さに驚きの発言。さらにNVIDIAジェンスン・フアンCEOが韓国テック界のトップたちと異例の会食。競争と協力が交錯する韓国半導体・IT業界の舞台裏に迫ります。...
SmartSensが「暗闇の王」と称される超星光級センサー「SC285SL」を発表。2026年初頭量産開始予定のこのセンサーは、極限の暗闇でもフルカラー高画質を実現し、防犯監視やIoTカメラの常識を塗り替える可能性を秘めています。...
AMDの次世代APU「Ryzen 9000G」シリーズの登場が間近です。当初はエントリーモデルのみの登場かと懸念されましたが、最新情報で待望の高性能版「Strix Point」の存在が明らかに。最大12コア、16 RDNA 3.5 GPUコアを搭載し、デスクトップユーザーの期待に応える強力なAPUとなるでしょう。CES 2026での正式発表が待ち望まれます。...
