インテルが第3世代Coreプロセッサ「Wildcat Lake」を発表。エッジAIと低消費電力に特化し、メモリサポート、電力制御、グラフィック処理能力を大幅に向上。AI推論に最適化されたXMXエンジンを搭載し、産業用IoTやモバイル端末に新たな可能性をもたらします。...
AMDが、3D V-Cacheに続き、CPUコアにより近いL2キャッシュの積層技術を特許論文で公開しました。容量と速度を両立させ、電力効率も向上させるこの革新は、次世代CPU性能競争に大きな影響を与えそうです。...
半導体ファウンドリ大手のTSMCが2024年の第4四半期および通期決算で驚異的な業績を発表しました。売上高、純利益ともに過去最高を更新し、特にAI向け先端半導体プロセスの需要が成長を強力に牽引しています。Apple、NVIDIAなどを顧客に持つTSMCの勢いは止まりません。...
中国の西安電子科技大学が、20年来の課題だった半導体チップの放熱問題を解決する画期的な技術を発表しました。この新技術により、界面熱抵抗が従来の3分の1に低減され、チップ性能が大幅に向上する見込みです。通信基地局やスマートフォンの飛躍的な進化に貢献すると期待されています。...
SanDiskがゲーマー、クリエイター、プロフェッショナル向けに高性能SSDの新ブランド「SANDISK Optimus®」を発表。既存のWD Blue®とWD_BLACK™を統合し、Optimus®, Optimus® GX, Optimus® GX PROの3シリーズを展開します。革新的なデザインと信頼性で、多様なユーザーニーズに応え、PCパフォーマンスを飛躍的に向上させます。...
2025年Q4のPC出荷が前年比9.6%増と急伸。これは年末商戦の需要だけでなく、メモリ供給逼迫と2026年の価格高騰予測を受けた大手メーカーの「在庫確保」戦略が主因です。この動きはサプライチェーンを再編し、PC市場の二極化と価格上昇をもたらす可能性があり、消費者の購買行動にも変化を促しています。...
AI需要の爆発的増加に伴うDRAM価格高騰の裏で、データセンターの「接続」が新たなボトルネックに。中国の澎起科技が、DDR5インターフェース、PCIe Retimer、CXL技術で世界市場の心臓部を握り、AIインフラの「スーパーコネクタ」として台頭。単なる代替ではなく、標準策定にも影響を与えるその戦略に迫ります。...
Micronが米ニューヨーク州に1000億ドルを投じ、AI向け高性能ストレージチップ製造工場を建設。2045年までに9000の雇用を創出し、世界の半導体産業をリードする狙い。AI需要爆発を背景に市場シェア拡大を目指す戦略的投資です。...
メモリ市場が買い手優位から売り手優位へと激変。Google、Microsoft、Metaといった巨大テック企業がDRAM供給を求め、SamsungとSK Hynixに「メモリ乞食」とまで呼ばれる状況に。AIブームによる需要拡大と価格高騰が2026年まで続くとの予測も出ています。...
中国が独自開発した画期的な無人輸送機「天馬-1000」が初飛行に成功しました。標高8000m、積載1トン、航続1800kmという高性能で、超短距離離着陸やデュアルモード輸送に対応。災害救援や遠隔地への物資輸送を低コストで実現し、これまで困難だった特殊地域での物流課題を解決する可能性を秘めています。...
