ものづくり・半導体後摩智能（Homary）国内初の「端辺」大規模モデル向け存算一体AIチップを発表2025年7月27日、上海 – 世界最大級のAIカンファレンス「世界人工智能大会（WAIC 2025）」が開催される中、中国のAIチップ企業である後摩智能（Homary）は、国内初となるエッジデバイ...fukasawa_ibuki2025年7月27日 続きを読む
