世界的な半導体不足を受け、Raspberry Pi 4Bのメモリチップ供給元が中国のRayson Technologyに切り替わりました。特に8GB版は基板裏面にRAMチップを追加するデュアルチップ設計を採用。ユーザーはBootloaderの更新が必要です。供給安定化に向けた大きな一歩となるでしょう。...
アップルがインテルと半導体製造で協力再開か。2028年以降の非Pro版iPhone向けA22チップの一部をインテルが受託製造する可能性が浮上。TSMCへの依存軽減とサプライチェーンのリスク分散が狙いです。インテルのファウンドリ事業の行方にも注目が集まります。...
2025年Q4のPC出荷が前年比9.6%増と急伸。これは年末商戦の需要だけでなく、メモリ供給逼迫と2026年の価格高騰予測を受けた大手メーカーの「在庫確保」戦略が主因です。この動きはサプライチェーンを再編し、PC市場の二極化と価格上昇をもたらす可能性があり、消費者の購買行動にも変化を促しています。...
アリババ発のAIツール「鯨蝦（ジンシャー）」が、越境ECの中小企業を強力に支援する新時代を切り開きました。商品選定からサプライヤー交渉、素材生成までAIがフルサポートし、情報格差とコスト問題の解決に貢献します。...
グローバルサプライチェーンの要である港湾で、AIによる革新的な安全システムが登場。フォークリフトなどの重機に360度カメラとAI人車識別を搭載し、事故を激減させ、作業効率を大幅に向上させます。この新技術が、港湾物流の安全と効率の新時代を切り開きます。...
AI需要で高騰するDDR5メモリに、ロシアの開発者が中国部品を使い自作DIYで対抗。技術的には可能だが経済性はまだ課題。しかし、中古チップ再利用でコスト40%減の可能性も浮上し、新たなリサイクル市場形成への期待が高まります。...
ロボット掃除機「ルンバ」で知られるiRobotが米連邦破産法第11条を申請し、中国の受託工場である杉川ロボットが債務の株式化を通じて買収。かつての業界の盟主のまさかの転落と、中国ブランドの台頭による市場構造の変化に迫ります。...
2011年からAppleを率いたティム・クックCEOが2025年12月に退任するとの噂が浮上。彼の功績でAppleは史上最高益を達成しましたが、一方でイノベーションの停滞も指摘されています。クック体制の終焉がAppleの未来に何をもたらすのか、その功罪と今後の展望を探ります。...
オランダの経済問題担当大臣が、ASMLの技術確保のため中国に対する意図的な情報隠蔽を公に認めました。半導体サプライチェーンの混乱と、欧州自動車産業への予期せぬ影響について深掘りします。国際的な技術覇権争いの実態とは？...
中国の巨大国有企業が主導する新材料ファンド「CNBM新材料基金」が、設立4年で半導体材料など40超のプロジェクトに100億元超を投資。ボトルネック技術の国産化とサプライチェーン自立を推進し、初のIPOでは時価総額1600億元を突破。中国の「製造強国」戦略を牽引する「国家チーム」の動向と、日本への影響を探ります。...
