Intelの次世代CPU「Nova Lake」の詳細が判明。名称はCore Ultra 400シリーズとなり、ソケットLGA1954への刷新と複数世代互換が特徴です。高性能P/Eコア、NPU 6 AIエンジン、DDR5-8000対応、Wi-Fi 7など、大幅な進化を遂げ、最上位には52コアモデルも登場する見込みです。...
中国Xiaomiは、Redmi K90 Pro Maxを含む3機種のスマートフォンの価格を本日より調整しました。ストレージチップなどの主要部品の価格高騰が背景にあり、人気モデルが実質的な値上げとなります。同社は最大限の努力で価格上昇を抑えたとしています。...
NVIDIAが生成AIブームを背景に驚異的な成長を遂げ、ファブレス半導体市場を独走しています。2025会計年度の年間売上高は2057億ドルを超え、業界全体の57%を占有。GPU製品の圧倒的な需要が半導体業界全体を再構築し、市場の「一強多弱」化を加速させています。...
Intelがイーロン・マスク氏主導のTerafabプロジェクトに参画。テスラ、スペースX、xAIも加わり、チップ製造技術の革命を目指します。年間1TWの計算能力生産でAI・ロボット技術の発展を加速。Intelの技術力とマスク氏のビジョンが融合し、半導体業界に新たな地平を切り開く可能性を秘めています。...
中国工業情報化部がiOSの深刻な脆弱性を警告。iPhone/iPadユーザーは速やかな更新を。一方、SamsungはAI需要で過去最高の四半期利益を達成。さらにOPPOの高性能小型タブレット「Pad mini」のリーク情報もご紹介。...
AI需要の爆発的な増加を背景に、世界のストレージ半導体市場が劇的に活性化。サムスン電子の驚異的な業績見通しを筆頭に、中国企業も急成長。半導体産業が兆ドル市場へと加速する中で、日本企業が掴むべき新たな商機を探ります。...
メモリ市場に「価格暴落」の憶測が飛び交う中、業界最大手のサムスンがDRAM製品の大幅値上げを継続。第1四半期に続き、第2四半期も平均30%の値上げを断行しました。PC、スマホ、サーバー向けDRAMからHBMまで全製品が対象となり、最終製品への影響も必至です。...
Intelの次世代プロセッサ「Nova Lake-AX」が、従来のBGAではなく大型のLGA 4326ソケットで登場するとのリーク情報が話題です。48基のXeコアを統合した強力なiGPUを備え、ワークステーション級の性能を持つAPUとして注目されています。...
今年後半、2nmプロセスチップが正式登場し、スマホの性能は飛躍的に向上します。しかし、製造コストとメモリ価格の高騰により、次世代フラッグシップモデルの価格上昇は避けられない見込みです。QualcommやMediaTekはAppleに倣い、チップの差別化戦略でこの課題に挑みます。...
中国でモバイルバッテリーの新国家標準が施行され安全性向上へ。Xiaomiはストレージ価格高騰を受け一部スマホを値上げし、業界全体に波及する動き。iPhone 18 Proはブラックモデル不在が続き、新色や2nmチップ搭載の噂。世界のテクノロジー動向を解説。...
