中国のAIチップ大手Cambriconが2025年第4四半期に純利益122%増を達成。AI計算力需要の爆発が成長を牽引しました。しかし、以前主要株主だった大物個人投資家、章建平氏が上位10位から退出。今後の戦略や経営陣の安定性に注目が集まっています。...
イランによるサウジアラビアの石油化学工場への攻撃で、プリント基板（PCB）製造の重要材料である高純度PPE樹脂の世界的供給量の約70%が停止。スマートフォンやPCなど、あらゆる電子製品の価格高騰が避けられない状況に。中東情勢が世界のサプライチェーンに深刻な影響を与えています。...
TSMCが2nmプロセス生産能力を2026年から2028年にかけ年率70%で拡大すると発表。Apple、NVIDIAなどがすでに2028年までの能力を確保済みで、高性能チップ需要の高まりに応えます。...
中国A株市場で投資トレンドが大きく変化。伝統的な白酒株が低迷する一方、半導体やAIなどテクノロジー株が急伸しています。これはマクロ経済変化に対応した戦略的な資金移動と見られ、投資ロジックの構造的転換が進んでいます。...
中国の南網数智科技が電力業界向けに「伝璽」チップを発表しました。主制御、セキュリティ、北斗測位の3シリーズでスマートグリッドの基盤を築き、電力設備のインテリジェント化を推進。国家認証も取得し、新エネルギー分野での応用も視野に入れています。...
Intelが新型Core Series 3プロセッサ「Wildcat Lake」を発表。最大の注目は、これが入門モデルながら次世代「18A」プロセスを採用している点です。旧世代から大幅な性能向上を果たし、今後の高性能CPU「Nova Lake」への期待も高まります。...
中国の主要半導体企業GigaDeviceが業績説明会を開催。何衛総経理は、2026年第1四半期にメモリ製品の供給不足を示唆し、価格調整の可能性に言及しました。2025年は売上高92億元超えと好調。DDR4、LPDDRシリーズの技術開発も加速し、AI・IoT分野への展開を強化しています。...
中国がAI計算能力分野で世界的なリーダーシップを確立。鄭州に10EFLOPS超の計算能力を持つ科学スマート計算クラスターが稼働し、国産AIチップのシェアが急伸。NVIDIAの牙城を崩し、AI競争の新たな局面を開きます。...
中国が2026年「半導体生態創新大会」開催と「芯華奖」発表を通じて、半導体産業の<strong>自主管理とイノベーション加速</strong>を図る。破壊的技術の展示、産業エコシステムの深化、AI規制など、中国のデジタル経済と半導体戦略を深掘りします。...
Intelの次世代CPU「Nova Lake」の詳細が判明。名称はCore Ultra 400シリーズとなり、ソケットLGA1954への刷新と複数世代互換が特徴です。高性能P/Eコア、NPU 6 AIエンジン、DDR5-8000対応、Wi-Fi 7など、大幅な進化を遂げ、最上位には52コアモデルも登場する見込みです。...
