Honorの超薄型スマホ「Magic8 Pro Air」発表、iPhone 18の価格高騰と新機能、SK Hynixの巨額ボーナスで沸く半導体市場、そしてHuaweiが牽引する中国スマホ市場の動向まで、日本の読者向けに深掘り。...
中国の半導体スタートアップ「云豹智能」がA株市場へのIPO手続きを開始。クラウドコンピューティング向けDPU開発を手がけ、Tencentなど有力VCが出資。評価額は140億人民元に達し、「国産DPU第一号株」を目指します。その技術力と市場戦略に注目です。...
AI需要の爆発的増加が、2026年の家電製品価格に深刻な影響を与えそうです。ストレージチップの価格が歴史的な高騰を見せ、PCやスマートフォンなどの最終製品も値上げが避けられないと予測されています。...
AIチップ不足が引き起こす連鎖反応で、大容量NVMe SSDの価格が異常高騰。8TBモデルは重さあたりの単価で金を上回り、4TBモデルも年初から45%上昇。AI需要が半導体市場の需給バランスを崩し、ストレージ市場の二極化が進んでいます。...
サムスン電子が2025年度OPIボーナスを発表。特に好調な半導体事業部（DS）は年俸の47%、モバイル事業部（MX）は50%と高額ボーナスを支給します。メモリ価格高騰とGalaxyシリーズの好調が背景にあり、従業員の貢献を評価し市場競争力を高める戦略が注目されます。...
AMDが、3D V-Cacheに続き、CPUコアにより近いL2キャッシュの積層技術を特許論文で公開しました。容量と速度を両立させ、電力効率も向上させるこの革新は、次世代CPU性能競争に大きな影響を与えそうです。...
半導体ファウンドリ大手のTSMCが2024年の第4四半期および通期決算で驚異的な業績を発表しました。売上高、純利益ともに過去最高を更新し、特にAI向け先端半導体プロセスの需要が成長を強力に牽引しています。Apple、NVIDIAなどを顧客に持つTSMCの勢いは止まりません。...
中国の西安電子科技大学が、20年来の課題だった半導体チップの放熱問題を解決する画期的な技術を発表しました。この新技術により、界面熱抵抗が従来の3分の1に低減され、チップ性能が大幅に向上する見込みです。通信基地局やスマートフォンの飛躍的な進化に貢献すると期待されています。...
AlibabaのAIアプリ、AppleのiPhone 17eとMacBook Pro、ByteDanceのAIイヤホン、MediaTek新SoC、Samsung Galaxy AIなど、2024年1月15日の最新テックニュースを速報。AIとデバイスの融合が加速する未来を深掘りします。...
2025年Q4のPC出荷が前年比9.6%増と急伸。これは年末商戦の需要だけでなく、メモリ供給逼迫と2026年の価格高騰予測を受けた大手メーカーの「在庫確保」戦略が主因です。この動きはサプライチェーンを再編し、PC市場の二極化と価格上昇をもたらす可能性があり、消費者の購買行動にも変化を促しています。...
