華為（ファーウェイ）が、従来の微細化の限界を超える「積層折り畳み技術」を用いた新型Kirinチップを今秋発表。これは半導体業界に「ヌーダの法則」という新時代をもたらします。米国の制裁下でKirin 9000を支援したユーザーの感動的なエピソードも交え、ファーウェイの技術革新の物語をお届けします。...
中国の西安電子科技大学が、20年来の課題だった半導体チップの放熱問題を解決する画期的な技術を発表しました。この新技術により、界面熱抵抗が従来の3分の1に低減され、チップ性能が大幅に向上する見込みです。通信基地局やスマートフォンの飛躍的な進化に貢献すると期待されています。...
2025年後半のスマホ向けフラッグシップチップの初期ベンチマーク結果がリーク。Apple A19シリーズがシングルコアで圧倒し、MediaTek Dimensity 9500はマルチコアで優位に。Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen5は開発初期段階ながらも今後の最適化に期待が寄せられています。各社の異なる戦略が明確になり、次世代スマートフォンの性能を巡る競争が激化しています。...
