2026年台北国際コンピュータ展を前に、AMDの幹部がNVIDIAのRTX SparkチップによるAI PC市場参入を歓迎しました。競争が業界発展を促すとしつつ、AMDは自社のStrix HaloやGorgon Haloチップの強力な性能に自信を見せています。大容量メモリの重要性やソフトウェアエコシステムの構築についても言及し、今後のAI PC市場の激化を予感させます。...
Intelが新型Core Series 3プロセッサ「Wildcat Lake」を発表。最大の注目は、これが入門モデルながら次世代「18A」プロセスを採用している点です。旧世代から大幅な性能向上を果たし、今後の高性能CPU「Nova Lake」への期待も高まります。...
インテルが第3世代Coreプロセッサ「Wildcat Lake」を発表。エッジAIと低消費電力に特化し、メモリサポート、電力制御、グラフィック処理能力を大幅に向上。AI推論に最適化されたXMXエンジンを搭載し、産業用IoTやモバイル端末に新たな可能性をもたらします。...
Huaweiの次期フラッグシップ「Mate 80 Pro」のパッケージがリークされ、独自開発チップKirin 9030/Proのデュアル構成が判明しました。米国の制裁下で苦境に立たされたKirinチップの進化とHuaweiの戦略に迫ります。...
