OpenAIが米チップ大手Qualcommと提携し、来年にも自社開発AIチップを投入する計画が浮上。NVIDIAへの依存から脱却し、供給不足や高コスト問題を解消、より自立した技術エコシステム構築を目指します。AIチップ覇権争いが激化する中、OpenAIの挑戦が業界に与える影響を解説します。...
中国深センの垣史微电子が、中国インターネット投資基金主導でCラウンド資金調達を完了しました。AIやデータセンター向け高速接続・通信ネットワークチップの研究開発を強化し、中国の半導体国産化とデジタルインフラ発展に貢献します。高性能コンピューティング分野での同社の存在感が高まります。...
中国深センで「X-Day」西麗湖ロードショーが開催され、国家戦略として半導体・集積回路産業の育成を加速。政府、金融機関、VC、研究機関、そして革新的なスタートアップ企業が一堂に会し、技術革新と資本の連携を深めました。中国の半導体自立に向けた最新動向に注目です。...
中国の成都華微が、40G高速高精度ADCチップ「HWD12B40GA4」を自社開発し、レーダーや衛星分野に新たな選択肢を提供。完全な自主知的財産権と国内サプライチェーンで製造され、国際的な先進レベルに達したこのチップは、中国の半導体自給自足への大きな一歩です。...
中国のテクノロジー投資が加速する中、重慶で「前沿科技産業与投資フォーラム」が開催されました。AI、半導体、医療テクノロジーといった「ハードテクノロジー」に焦点を当て、伝統企業と最先端スタートアップ、そして国内外のトップ資本が結びつく場となりました。本記事では、この注目のフォーラムの模様と、中国のイノベーションエコシステムを支える動向を深掘りします。...
中国の瀾起科技が次世代CXL 3.1対応メモリ拡張コントローラ「M88MX6852」を発表。PCIe 6.2、DDR5-8000、RISC-Vコアを統合し、デカップルドメモリアーキテクチャの進化を加速。サーバー、ストレージ、エッジコンピューティングで新たなメモリ資源活用時代を切り開きます。...
中国が「データ要素×」計画でデジタル経済の質的向上を図る一方、半導体エコシステム構築にも注力しています。2025年を鍵とする中国の国家戦略と、新世代情報技術が牽引する産業イノベーションの最新動向を深掘りします。...
中国が2025年に向け、半導体エコシステムイノベーション大会と「データ要素×」三年行動計画を本格化させます。データ市場の活性化と新世代情報技術の融合により、国家的な経済成長と産業の質の高い発展を目指す中国の戦略を深掘りします。...
AMDが次世代GPUで2.5D/3.5Dチップレット技術を採用し、ハイエンド市場への本格復帰を目指していることが判明。NVIDIAとの競争激化が予想され、性能とコスト効率を両立した革新的なGPUの登場に期待が高まります。...
AMDが次世代GPU開発でNVIDIAに本格的な挑戦状を叩きつけるかもしれません。同社のシニアアーキテクトがLinkedInで2.5D/3.5DチップレットアーキテクチャGPUの開発を明らかにしました。これは、AMDがハイエンド市場に復帰し、パフォーマンスとコスト効率を両立させる戦略の一環と見られています。今後のGPU市場の動向に注目が集まります。...
