AIサーバーの需要爆発が、電子基板の基幹材料である銅箔市場を根底から揺さぶっています。特に高速低損失（HVLP）銅箔の技術的難易度の高さと供給不足の中、中国の銅冠銅箔が2026年第1四半期に純利益を前年同期比で21倍以上も激増させました。しかし、低い粗利率や財務上の課題も抱え、持続的な成長には注目が集まります。...
中国の久日新材が半導体フォトレジスト事業でトン単位の受注を獲得し、高機能電子化学材料市場での存在感を高めています。リチウム電池材料も進展中。中国の技術自給と国際競争力強化を示す動きとして注目されます。...
中国の半導体・ディスプレイ材料メーカー「鼎龍股份（Dinglong Holdings）」が業績説明会を開催。フォトレジスト材料の国産化を推進し、サプライチェーンの安定性を大幅に強化していると発表しました。特にCMP研磨材料事業は急成長を遂げ、半導体市場での存在感を増しています。技術開発と供給能力の向上に注力し、今後のさらなる発展が期待されます。...
中国の先端材料企業「朴烯晶」が約20億円の戦略的資金調達を完了し、IPO準備を開始しました。超高純度ポリオレフィン材料で新エネルギー、半導体、医療分野に革新をもたらし、世界のリーダーを目指す同社の今後の展開に注目です。...
