制裁にも屈せず、中国が半導体先進プロセスの生産能力を2030年までに25倍に拡大する野心的な計画を打ち出しました。SMICが牽引するこの挑戦の現状と課題、そして国際社会への影響を探ります。...
アップルがインテルと半導体製造で協力再開か。2028年以降の非Pro版iPhone向けA22チップの一部をインテルが受託製造する可能性が浮上。TSMCへの依存軽減とサプライチェーンのリスク分散が狙いです。インテルのファウンドリ事業の行方にも注目が集まります。...
イギリスのSpace Forgeが、宇宙空間で半導体製造用のマイクロ波高温炉の稼働に成功。微小重力と真空環境を活かし、地球上の4000倍という超高純度半導体の製造可能性を実証しました。5GやEVなど最先端分野への応用が期待される一方、宇宙産業化に伴う環境課題も浮上しています。...
中国の新施諾が、半導体製造の要である12インチウェハー向け自動搬送システム（AMHS）で「湾芯賞」の優秀企業賞を受賞。高精度・高信頼性を誇る国産OHTシステムは、海外依存からの脱却を目指す中国半導体産業の新たな「大動脈」として注目されています。...
