中国の半導体材料大手、広東中図半導体科技が上海科創板にIPO申請。GaNデバイス向けグラフィック化サファイア基板材料で約32%の市場シェアを誇り、業界の注目を集めています。競争激化の中で、その技術力と今後の展望に迫ります。...
CES 2026でインテルが「第3世代インテル Core Ultraプロセッサー」を発表。最先端18AプロセスでAI PCの新時代を拓き、電力効率、性能、GPU統合を飛躍的に進化させました。モバイルからエッジまで広がる応用範囲と、今後の日本市場への影響に迫ります。...
MediaTekが次世代Wi-Fi規格「Wi-Fi 8」に対応するチッププラットフォーム「Filogic 8000シリーズ」をCES 2026で発表。高速・低遅延、AI・IoT対応を強化し、ネットワーク体験を革新します。...
中国の高性能GPUメーカー「壁仞科技」が2026年1月2日、香港証券取引所に上場し、初日で時価総額1000億香港ドル超を記録。国産AIチップ開発を牽引する同社の華々しい市場デビューと、その成長を支えた投資家たちの「長期主義」戦略に迫ります。...
中国のAI・GPU開発ユニコーン「天数智芯」が香港市場へのIPOを申請しました。7nmプロセスを採用した訓練・推論用GPUの量産を中国で初めて実現し、AI演算の未来を牽引。未だ非営利ながら、資本市場の期待を背負い、国産半導体産業の発展に貢献する注目企業です。...
NVIDIAがAI推論に特化した「非GPU」アーキテクチャLPUを持つGroqへ、約200億ドル規模の巨額投資を発表しました。これはGPUが主流だったAI業界に転換点をもたらす可能性があり、超高速推論を実現するLPUがAIの未来をどう変えるのか解説します。...
AI需要で高騰するDDR5メモリに、ロシアの開発者が中国部品を使い自作DIYで対抗。技術的には可能だが経済性はまだ課題。しかし、中古チップ再利用でコスト40%減の可能性も浮上し、新たなリサイクル市場形成への期待が高まります。...
中国の高性能GPU開発企業、景从科技が香港証券取引所に上場申請。2.47億株以上のH株を発行し、来年1月2日に取引開始予定。同社は「国産GPU四小龍」の一角を担い、独自技術で中国のAI・半導体産業の自給自足に貢献します。世界の半導体市場に新たな波を起こす注目の一手です。...
中国・上海で先日開催された「スマート製造業サロン兼VENTURE50ロードショー」が成功裏に閉幕しました。政府、企業、投資機関が一体となり、半導体、新エネルギー車、AIなど最先端のスマート製造技術を持つ13社が登壇。100社以上の投資機関が熱い視線を送り、多くの協力合意が生まれました。中国の製造業エコシステム構築とイノベーション加速の動きに注目です。...
中国テック業界で、半導体WillsemiのIPOが初値5倍超えで巨額利益を叩き出し、AIユニコーンMiniMaxとZhipu AIは香港上場へ加速。Tencentは元OpenAI研究員を招聘しAI体制を強化。米国ではSpaceXが2026年IPOに向けサイレントピリオド入り。国内外のテック最前線の激動をお届けします。...
