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EUV露光装置が次世代半導体製造の鍵とされる中、中国SMICは高コストなEUVに頼らず、既存のDUV技術を独自改良。最新特許でDUVの限界を押し広げ、TSMCの2nm級プロセスに匹敵する微細化を目指す驚きの戦略を展開中。その技術詳細と未来の展望に迫ります。...