「世界の工場」を超え、独自の技術と圧倒的サプライチェーンで世界の産業を牽引する中国製造業。グローバル資本がその真価を再評価し、未来の投資先として注目する理由と、日本がこの動向から何を学ぶべきかを探ります。...
Xiaomi（シャオミ）の次期フラッグシップモデル「Xiaomi 17 Pro」の背面ディスプレイ開発に、なんと10億元（約200億円）もの巨費が投じられたことが判明！ルー・ウェイビン総裁がその裏側を語り、他社には真似できないと自信を見せました。革新的な新機能とコストパフォーマンスへの期待が高まります。...
中国のSMICが、初の国産DUV露光装置のテストを開始。液浸技術と多重露光を組み合わせ、5nmプロセスチップ製造の可能性が浮上しています。米国の輸出規制下で、中国の半導体自給自足に向けた大きな一歩となり、世界の半導体サプライチェーンに新たな波紋を投げかける可能性があります。...
iPhone 17 Proの素材がチタンからアルミニウムへ変更されるとの噂に対し、Appleが公式見解を発表。ハードウェアエンジニアリング担当者は、カスタムアルミニウム合金の優れた熱伝導性（チタンの20倍）と軽量化によるバッテリー容量拡大の可能性を強調し、「後退ではない」と説明しました。デザインの多様化にも寄与する戦略的な進化に注目です。...
中国の成都華微が、40G高速高精度ADCチップ「HWD12B40GA4」を自社開発し、レーダーや衛星分野に新たな選択肢を提供。完全な自主知的財産権と国内サプライチェーンで製造され、国際的な先進レベルに達したこのチップは、中国の半導体自給自足への大きな一歩です。...
AMDが次世代GPUで2.5D/3.5Dチップレット技術を採用し、ハイエンド市場への本格復帰を目指していることが判明。NVIDIAとの競争激化が予想され、性能とコスト効率を両立した革新的なGPUの登場に期待が高まります。...
