中国の高性能ネットワークチップ企業「CloudPulse Chip」が5億元超（約100億円）のシリーズA資金調達を完了しました。AIスマートコンピューティングとクラウド基盤向けに国産初の400Gbps RDMAチップ「YSA-100」を開発し、市場投入。製品開発と事業化を加速させ、中国のデジタルインフラを牽引します。...
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが、テスラの自社チップ工場計画について「TSMCレベルの製造はほぼ不可能」と指摘し、波紋を呼んでいます。先端半導体製造の途方もない難しさ、そしてサプライチェーンの重要性に迫ります。...
中国のAIチップ企業Micro-Nano Coreが、1億元超の資金調達を完了しました。同社が開発した世界初の三次元存算一体（3D-CIM™）AIチップは、大規模モデルの推論における「高性能・低消費電力・低コスト」という課題を解決し、エッジAI時代を切り開きます。この画期的な技術が、今後のAI市場にどのような影響を与えるか注目です。...
Intelが次世代半導体「ガラス基板」からの撤退報道を否定し、商業化計画を予定通り進めると発表しました。AI時代を支えるこの革新技術は、2026-2030年の製品化を目指しますが、Samsungなど競合他社も参入し、市場は新たな競争時代を迎えています。...
インテルが2025年に向けて、SKハイニックスと共同開発の次世代AIプロセッサ「Jaguar Shores」と、秘密裏に進める「低消費電力AI GPU」の開発を進めていると報じられました。ハイエンドデータセンターからエッジデバイスまでをカバーする、インテルの野心的なAI戦略に迫ります。...
Qualcommが最新のモバイルプラットフォーム「Snapdragon 8 Gen 5 Elite Edition」を発表しました。TSMC 3nmプロセス採用、CPU 4.6GHzで業界最速を記録。AI性能も大幅向上し、オンデバイスLLMをサポート。Geekbench 6やAnTuTu V11で驚異的なスコアを達成し、Samsung、Xiaomiなど主要12ブランドのフラッグシップモデルに搭載予定です。新世代スマホの性能とAI体験を大きく進化させるこのチップに注目が集まります。...
OpenAIが米チップ大手Qualcommと提携し、来年にも自社開発AIチップを投入する計画が浮上。NVIDIAへの依存から脱却し、供給不足や高コスト問題を解消、より自立した技術エコシステム構築を目指します。AIチップ覇権争いが激化する中、OpenAIの挑戦が業界に与える影響を解説します。...
AIの爆発的成長がデータセンター半導体市場を牽引し、数兆ドル規模の巨大市場が誕生しようとしています。GPU、HBM、DPU、そしてシリコンフォトニクスなどの革新技術が、未来のデータセンターと半導体産業をどのように変革していくのか、最新動向を深掘りします。...
