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AI smartphone semiconductor chip - iPhone 18は価格据え置き?AIブームでメモリ高騰!最新スマホ&中国テックニュースまとめ

iPhone 18は価格据え置きか、著名アナリストが予測。一方、AIブームがメモリ価格を80-100%も押し上げ、Appleも影響。折りたたみスマホの寒冷地での脆弱性も話題に。中国テック企業テンセントはAIに注力、Alibaba Cloudは画像生成AIをオープンソース化。最新スマホと中国テック界の動向を深掘りします。...

futuristic smartphone AI chip - iPhone Air値下げから新型AIチップまで!今日の注目テックニュース速報

未発表とされる「iPhone Air」がまさかの大幅値下げ、DJIの最新vlogカメラ「Osmo Pocket 4」、Apple「AirTag 2」性能向上。さらにMicrosoftの次世代AIチップや中国ロボット技術の躍進、ストレージ価格高騰がスマホ市場に与える影響まで、今日のホットなテックニュースを日本の読者向けに再構成してお届けします。...

space robot Chinese AI - 中国テック速報:AI、Apple、スマホ、宇宙ロボットまで網羅!

1月26日、中国テック界隈が賑わいました。テンセントの巨額紅包キャンペーンとAIソーシャル新機能、Apple製品の複数年更新計画、Google Gemini搭載のSiri、さらにはロボットが宇宙へ飛び立つ壮大な計画まで、注目のニュースをまとめてお届けします。日本の読者の皆様も、この速報で世界の技術トレンドをキャッチアップしましょう!...

iPhone chip, semiconductor manufacturing - Apple、IntelとiPhoneチップ製造で提携か?2028年A22チップに新展開

アップルがインテルと半導体製造で協力再開か。2028年以降の非Pro版iPhone向けA22チップの一部をインテルが受託製造する可能性が浮上。TSMCへの依存軽減とサプライチェーンのリスク分散が狙いです。インテルのファウンドリ事業の行方にも注目が集まります。...

under display camera, full screen smartphone - iPhone 20周年モデルは「真のフルスクリーン」見送りか? 中国メーカーに10年遅れとの指摘も

iPhoneの20周年記念モデル(2027年)が真のフルスクリーンではない可能性が浮上。サプライチェーン専門家がダイナミックアイランドの継続を予測し、真のフルスクリーンは2030年まで先送りの見通しです。中国メーカーがアンダーディスプレイカメラで先行しており、Appleの「完全な」フルスクリーンへのこだわりが遅れの要因と指摘されています。...

folding iPhone, AI technology - 「iPhone Fold」モデルが初披露か?AI進化とCPU値上げの背景

Apple初の折りたたみiPhone「iPhone Fold」の詳細モデルが公開され、その革新的なデザインと高価格に注目が集まっています。NVIDIAのファンCEOが語るAIの進化と、AI需要増によるサーバーCPU値上げの動きなど、2024年のテック市場を占う重要なトレンドを中国PConlineの速報から解説します。...

wearable AI pin Apple AI concept device - Appleが「AI胸ピン」型ウェアラブルを開発中か?2027年投入、次世代AIデバイスの行方

Appleが2027年発売目標でAIを搭載したピン型ウェアラブルデバイスを秘密裏に開発中と報じられました。AirTagに似たデザインでデュアルカメラやマイクを内蔵し、常時AIアシスタント機能を提供すると期待されます。しかし、競合の動向やHumane AI Pinの失敗事例を踏まえ、技術的な課題克服が成功の鍵を握ります。...

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