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iPhone chip, semiconductor manufacturing - Apple、IntelとiPhoneチップ製造で提携か?2028年A22チップに新展開

アップルがインテルと半導体製造で協力再開か。2028年以降の非Pro版iPhone向けA22チップの一部をインテルが受託製造する可能性が浮上。TSMCへの依存軽減とサプライチェーンのリスク分散が狙いです。インテルのファウンドリ事業の行方にも注目が集まります。...

under display camera, full screen smartphone - iPhone 20周年モデルは「真のフルスクリーン」見送りか? 中国メーカーに10年遅れとの指摘も

iPhoneの20周年記念モデル(2027年)が真のフルスクリーンではない可能性が浮上。サプライチェーン専門家がダイナミックアイランドの継続を予測し、真のフルスクリーンは2030年まで先送りの見通しです。中国メーカーがアンダーディスプレイカメラで先行しており、Appleの「完全な」フルスクリーンへのこだわりが遅れの要因と指摘されています。...

folding iPhone, AI technology - 「iPhone Fold」モデルが初披露か?AI進化とCPU値上げの背景

Apple初の折りたたみiPhone「iPhone Fold」の詳細モデルが公開され、その革新的なデザインと高価格に注目が集まっています。NVIDIAのファンCEOが語るAIの進化と、AI需要増によるサーバーCPU値上げの動きなど、2024年のテック市場を占う重要なトレンドを中国PConlineの速報から解説します。...

wearable AI pin Apple AI concept device - Appleが「AI胸ピン」型ウェアラブルを開発中か?2027年投入、次世代AIデバイスの行方

Appleが2027年発売目標でAIを搭載したピン型ウェアラブルデバイスを秘密裏に開発中と報じられました。AirTagに似たデザインでデュアルカメラやマイクを内蔵し、常時AIアシスタント機能を提供すると期待されます。しかし、競合の動向やHumane AI Pinの失敗事例を踏まえ、技術的な課題克服が成功の鍵を握ります。...

iPhone Fold case Foldable iPhone concept - 「iPhone Fold」保護ケースモールドがリーク!Apple初の折りたたみスマホ詳細明らかに

Appleが今秋発表するとされる初の折りたたみ式スマートフォン「iPhone Fold」の保護ケースモールドがリークしました。この金属製のモールドから、デバイスの外観デザインや詳細な仕様が明らかになり、Appleが提供する新たなモバイル体験への期待が高まっています。iPad miniに匹敵する大画面とA20 Proチップ、そして大容量バッテリーを搭載し、「スマホ+タブレット」の革新的な融合が現実味を帯びてきました。...

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