AMDが次世代GPUで2.5D/3.5Dチップレットアーキテクチャを採用し、ハイエンド市場に本格復帰するとの観測が高まっています。NVIDIAとの激しい競争が続く中、この新技術がゲームやデータセンター向けGPUにどのような影響をもたらすのか、その詳細を探ります。AMDのシニアリサーチサイエンティストのSNS投稿から明らかになった、今後の戦略と技術革新に迫ります。
AMDのハイエンドGPU市場復帰に向けた動き
AMDが次世代GPUにおいて、2.5D/3.5Dチップレットアーキテクチャパッケージングを採用した製品を開発していることが明らかになりました。これは、同社のシニアリサーチサイエンティスト兼SoCチーフアーキテクトであるLaks Pappu氏がLinkedInのプロフィールで言及した情報に基づいています。この動きは、AMDが将来的に高性能GPU市場での競争力を取り戻す可能性を示唆するものです。
現在、RDNA 4アーキテクチャを採用したAMDの「RX 9000シリーズ」は、NVIDIAのハイエンドデスクトップGPU市場において正面から競合できていない状況にあります。報道によれば、フラッグシップモデルと目される「RX 9070 XT」の性能が、NVIDIAのミドルレンジにあたる「RTX 5070 Ti」と同等レベルに留まるとされています。しかし、今回の情報は、AMDが次世代製品に向けて大規模な技術投資と準備を進めていることを強く示唆しています。
キーパーソンからの情報
Laks Pappu氏は、AMDのサーバーGPU開発、そしてゲーム分野におけるRadeonアーキテクチャの企画を統括する主要な責任者の一人です。彼のLinkedInの動的情報からは、将来の「Navi4x」と「Navi5x」という2世代の製品に関する言及が見られました。さらに、Pappu氏自身の個人紹介文には、「競争力のある次世代2.5D/3.5Dチップレットアーキテクチャパッケージングを採用したGPUの構築」が自身の業務内容として明記されており、この技術がAMDの次世代GPU戦略の中心であることが伺えます。
2.5D/3.5Dチップレット技術の可能性
2.5D/3.5Dチップレットアーキテクチャパッケージングを採用したGPUは、チップ間の接続帯域幅と電力効率を大幅に向上させるというメリットがあります。この特性は、特に高性能計算（HPC）やサーバー市場での利用に極めて適しています。
AMDは、この技術を通じて、複数のチップを統合する「マルチチップ」設計と、従来の「シングルチップ」設計の両方を並行して研究していると報じられています。これにより、異なる性能要件とコスト帯の市場ニーズに対し、柔軟かつ効率的に対応できるようになるでしょう。マルチチップパッケージング技術の進化は、AMDがコストを効果的に管理しながら、データ処理能力とグラフィックレンダリング性能の両面で製品の性能を向上させるための重要な鍵となります。
まとめ：今後の展望
現時点では、AMDから具体的な製品の発表時期やモデル名については公式な情報はありません。しかし、今回のLaks Pappu氏の発言は、AMDが将来的に高性能GPU市場でNVIDIAと再び本格的に競合する可能性が高いという強力なシグナルを発しています。チップレット技術の進化は、AMDが製品のパフォーマンスとコストのバランスを取りながら、革新的なGPUを市場に投入するための重要な戦略となるでしょう。日本のゲーマーやデータセンター事業者にとっても、選択肢が増え、より高性能なGPUが手頃な価格で提供される可能性があり、今後のAMDの動向から目が離せません。
元記事: mydrivers
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