スペイン・バルセロナで開催されたモバイル業界最大のイベント「MWC2026」で、中国のストレージ大手である江波龍（Jiangbolong）が、AI時代を見据えた革新的な組み込みストレージソリューションを発表し、大きな注目を集めました。AIスマートフォン、AIタブレット、AIウェアラブル、さらにはAI PCといった多様なインテリジェント端末のニーズに応えるべく、同社は多岐にわたるAIストレージ製品群を披露。データの高速処理と効率的な保存を可能にする最先端技術が、今後のAIデバイスの進化を加速させることでしょう。
MWC2026で光る！江波龍のAI時代ストレージ戦略
江波龍は、今回のMWC2026において、組み込み型ストレージソリューションを核とし、AI時代のストレージ技術における最先端の探求を全面的にアピールしました。異なるアプリケーションシナリオに合わせた製品群を通じて、スマート端末の多様なニーズにいかに技術が適合するかを体系的に提示。AIハードウェアの急速な進化を支える、その技術力に大きな期待が寄せられています。
AI端末の可能性を広げるHLC技術
特に注目されたのは、AIスマートフォン、AIタブレット、さらにはヒューマノイドロボットといった中～ハイエンドのスマート端末向けに開発された独自開発のHLC技術です。この技術は、メインコントローラーチップ、ファームウェア、システムレベルのアーキテクチャ革新を組み合わせることで、従来のDRAMキャッシュで処理されていたホットデータとコールドデータを汎用フラッシュメモリ製品で効率的に処理することを可能にしました。このブレークスルーにより、端末におけるDRAM容量の必要性を低減するだけでなく、データストレージと読み出しの効率を大幅に向上。スマート端末の軽量化と高性能化を両面から支える、画期的な技術と言えるでしょう。
超小型化・高性能化！AIウェアラブルの未来を拓くePOP5x
AIウェアラブルデバイスの分野では、ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMCといった複数の適合製品が展示されました。中でも、フラッグシップ製品であるePOP5xは際立っています。これは、前世代と同じ基板面積を維持しながら、パッケージの厚さを35%削減し、最薄部でわずか0.52mmを実現。同時に、DRAMの転送速度は8533Mbpsへと倍増し、前世代の2倍のパフォーマンスを達成しています。低消費電力設計と柔軟な大容量構成を組み合わせることで、AIメガネのようなデバイスが求める高性能と軽量化という二重のニーズを満たし、端末メーカーにとっては容易なアップグレードソリューションも提供。次世代AIウェアラブルデバイスの進化を牽引する存在となりそうです。
AI PCを強力にサポートするLexarのAI Storage Core
AI PC分野では、膨大なデータ処理と高速演算のニーズに応えるため、江波龍はmSSDの超高帯域幅と低遅延特性を活用し、ローカルAIモデルの高速読み込みやマルチタスクの効率的な実行におけるストレージのボトルネックを効果的に解決しました。同社のブランドであるLexar（レキサー）は、この技術を基盤とした「AI Storage Core」という新たな技術アーキテクチャを発表。柔軟な拡張性、大容量、ホットプラグ対応、そしてAIアプリケーションに特化したファームウェア最適化といった主要な特性を備え、AI PCストレージの応用範囲をさらに広げます。展示エリアでは、Lexarから派生製品としてAI-Grade Storage StickやAI-Grade Storage SSDなども同時に披露され、AI PCの多様なシナリオニーズに精密に対応しています。
AIストレージ市場における江波龍の強みと展望
江波龍は、メインコントローラーチップの設計からモジュール製造に至るまで、AI統合ストレージのサプライチェーン全体をカバーする中核的な能力を確立しています。今回のMWC展示を通じて、多岐にわたる製品展示と技術分析により、AIハードウェアのトレンド下における同社の技術的蓄積と市場戦略が明確に示されました。これにより、スマート端末のストレージアップグレードに全く新しい思考を提供し、AI技術が日常生活により深く浸透する未来を形作る重要な役割を担っていくことでしょう。日本の読者の皆様にとっても、これから登場するAIデバイスの性能と快適性を大きく左右する、見逃せない技術動向と言えます。
元記事: pcd
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