AMDの次世代CPU「Ryzen 9000シリーズ」がASRock製AM5マザーボードで動作不安定になる事例が多発。ASRockは公式声明で内部調査とAMDとの連携を発表しました。しかし、具体的な解決策は未提示で、Redditでは多数の不具合報告が上がっています。...
世界的な半導体不足を受け、Raspberry Pi 4Bのメモリチップ供給元が中国のRayson Technologyに切り替わりました。特に8GB版は基板裏面にRAMチップを追加するデュアルチップ設計を採用。ユーザーはBootloaderの更新が必要です。供給安定化に向けた大きな一歩となるでしょう。...
中国のストレージテスト機器スタートアップ「鵜起科技」が約1億人民元のBラウンド資金調達を完了しました。NAND Flashベースのストレージ製品向けハイエンドテスト技術で、中国国内の空白を埋める存在として注目されています。AI時代のストレージインフラを支える重要な企業です。...
AMDの次世代CPU「Ryzen 9 9950X3D2」がまさかのリーク。さらにRyzen 7 9850X3Dの発売、RTX 5080の謎配送、メモリ価格高騰などPCハードウェア業界のホットな話題を日本の読者向けに紹介します。...
中国浙江省杭州のロボット企業「ヴェイジー・テクノロジー」が香港市場にIPO申請。浙江大学教授が創業した同社は、評価額約450億円で汎用モバイルロボットを提供。日本含む20カ国以上で展開するも、赤字と競争激化が課題。...
AIの進化を支えるデータセンターが電力危機に直面。中国ではデータセンターの電力消費が急増し、演算能力と電力の不均衡が顕著です。AIチップ設計と実用シナリオの乖離、爆発的な需要増が主な原因。液冷技術が鍵となり、持続可能なAI発展への変革が求められています。...
半導体製造の巨人TSMCが、待望の2nmプロセス技術の本格量産を新竹と高雄で開始しました。CEOの魏哲家氏が発表し、良好な歩留まりを確認。さらに、性能と効率を向上させるN2P、高密度回路向けのA16といった次世代プロセスも今年下半期に量産を予定しており、スマートフォンやAI分野からの強い需要に応えるべく、TSMCの技術革新が加速しています。...
中国の半導体スタートアップ「云豹智能」がA株市場へのIPO手続きを開始。クラウドコンピューティング向けDPU開発を手がけ、Tencentなど有力VCが出資。評価額は140億人民元に達し、「国産DPU第一号株」を目指します。その技術力と市場戦略に注目です。...
AI需要の爆発的増加が、2026年の家電製品価格に深刻な影響を与えそうです。ストレージチップの価格が歴史的な高騰を見せ、PCやスマートフォンなどの最終製品も値上げが避けられないと予測されています。...
サムスン電子が2025年度OPIボーナスを発表。特に好調な半導体事業部（DS）は年俸の47%、モバイル事業部（MX）は50%と高額ボーナスを支給します。メモリ価格高騰とGalaxyシリーズの好調が背景にあり、従業員の貢献を評価し市場競争力を高める戦略が注目されます。...
