中国の重鑫実業が、スマートフォンやEVの精密部品製造における「傷つき」「残留」「非効率」といった課題を一掃する画期的な洗浄バスケットを発表。2026年の製造現場を見据え、「ゼロ損傷、高効率、低残留」を実現する最先端技術の詳細を探ります。...
ASRockは、純白デザインのAM5プラットフォーム向けマザーボード「X870E Taichi White」を発表しました。24+2+1フェーズの強力な電源供給、PCIe Gen5、10GbE LAN、Wi-Fi 7、USB-C 40Gbpsポートなど、最新技術を網羅。未来のAM5 CPUにも対応し、デザインと性能を両立した注目のフラッグシップモデルです。...
イランによるサウジアラビアの石油化学工場への攻撃で、プリント基板（PCB）製造の重要材料である高純度PPE樹脂の世界的供給量の約70%が停止。スマートフォンやPCなど、あらゆる電子製品の価格高騰が避けられない状況に。中東情勢が世界のサプライチェーンに深刻な影響を与えています。...
TSMCが2nmプロセス生産能力を2026年から2028年にかけ年率70%で拡大すると発表。Apple、NVIDIAなどがすでに2028年までの能力を確保済みで、高性能チップ需要の高まりに応えます。...
中国テック大手Xiaomiが、自社開発チップ「澎湃（Pengpai）」の出荷数100万個突破を発表。EVへの搭載も明言され、スマートフォンからスマート家電、自動車までを垂直統合する「Xiaomiエコシステム」の基盤が固まります。AIや自社OSとの連携も進み、2026年には技術革新の集大成が期待されています。...
90年代のS3グラフィックカードに共通していた「純粋な黒が表示されない」という約30年越しの問題を、海外のレトロPC愛好家がVBIOS修正でついに解決しました。現代のディスプレイで真の黒が表現可能になり、レトロPC愛好家に新たな体験をもたらします。...
ゲーマー必見の最新PCハードウェア情報！Steamで圧倒的な人気を誇るNVIDIA RTX 3060 12GBが復活か。AMD Ryzen 7 5800X3Dの再販も決定。さらにIntelは次世代Core Ultra 400シリーズで大容量キャッシュ版を準備中。PC市場の激しい競争と賢い選択のヒントをお届けします。...
Intelの最新CPU「Core Ultra 200」シリーズがAMD Ryzen X3Dにゲーム性能で劣る問題に対し、Intel副社長が公式見解を発表。性能の差はハードウェアではなく、ソフトウェアの最適化不足が主な原因であると明言しました。これにより、最大30%の性能が浪費されている可能性が指摘されています。...
テスラの人型ロボットOptimusの革新的ハンドデザインが、CEOイーロン・マスク氏によって特許放棄されました。精密作業の難しさに直面した結果ですが、テスラは既に新たなアプローチへ転換。人間の器用さを金属とシリコンで再現する途方もない挑戦の過程で、テスラのアジャイルな開発姿勢が際立っています。...
Intelが新型Core Series 3プロセッサ「Wildcat Lake」を発表。最大の注目は、これが入門モデルながら次世代「18A」プロセスを採用している点です。旧世代から大幅な性能向上を果たし、今後の高性能CPU「Nova Lake」への期待も高まります。...
