中国のAI駆動EDAツール企業「華芯程」が、3億元超（約60億円）の巨額資金を調達しました。チップ設計から製造までのフルプロセスソリューションを提供し、AIで開発効率と精度を飛躍的に向上。半導体国産化を加速させる中国の戦略を強力に推進し、世界の半導体市場に影響を与える注目企業です。...
メモリ不足が深刻化しGPU市場が混乱する中、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは「制約が好きだ。最高のものを選ぶしかない」と発言。NVIDIAがこの危機を市場シェア拡大の機会と捉える戦略と、それがゲーム用GPU市場に与える影響を解説します。...
NVIDIAがAIデータセンター向けに、光通信大手LumentumとCoherentに総額40億ドルの戦略的投資を発表。次世代AIインフラを支える光インターコネクトと先進製造能力を強化し、未来のAI工場を共同で構築します。...
NVIDIAの最新グラフィックドライバー「Ver.595.59」に大規模なバグが発覚し、緊急撤回されました。ファン制御の不具合、コア周波数低下、ブルースクリーンなど多岐にわたる問題が報告されており、NVIDIAは旧バージョンへのロールバックを推奨しています。...
制裁にも屈せず、中国が半導体先進プロセスの生産能力を2030年までに25倍に拡大する野心的な計画を打ち出しました。SMICが牽引するこの挑戦の現状と課題、そして国際社会への影響を探ります。...
中国A株市場で育成ダイヤモンド関連株が急騰。上流原材料の高騰と製品値上げが背景にあり、機能性ダイヤモンドが半導体やAIチップの放熱材として注目されています。2030年にはAIチップ向けダイヤモンド放熱市場が最大3兆円規模に達するとの予測もあり、育成ダイヤモンド産業に大きな成長の余地が示されました。...
半年間の高騰が続いていたDDR5メモリに朗報！ヨーロッパ市場で一部製品の価格下落が確認されました。昨年9月の安定期から一時は4倍以上にも跳ね上がった価格が、ようやく落ち着きを見せ始めたようです。PCパーツ市場に変化の波が訪れるか、注目が集まります。...
Broadcomが6G対応DFE SoCチップ「BroadPeak BCM85021」を発表。5nmプロセス採用でDFEとADC/DACを統合し、消費電力を最大40%削減。6G商用化へ向けた重要な一歩であり、5G-A/6Gネットワークの電力効率向上と早期展開を促進する画期的な技術です。...
AppleのM5 Pro/Maxチップは革新的なChiplet設計で熱問題を解決し、廉価版MacBookの登場も噂される。NVIDIAはGTC 2026で「世界を驚かす」次世代AIチップを予告。Galaxy S26 Ultraの高性能や折りたたみスマホの進化など、最新テック動向を徹底解説します。...
ウィーン工科大学とCerabyteが開発した世界最小1.98平方マイクロメートルの二次元コードがギネス認定。セラミック素材で数百年から数千年のデータ安定保存が可能で、A4サイズで2TB超の大容量。電力供給や冷却不要で、次世代の長期データストレージとして注目されています。...
