中国の新施諾が、半導体製造の要である12インチウェハー向け自動搬送システム（AMHS）で「湾芯賞」の優秀企業賞を受賞。高精度・高信頼性を誇る国産OHTシステムは、海外依存からの脱却を目指す中国半導体産業の新たな「大動脈」として注目されています。...
中国の半導体付属設備企業「亜芯半導体」が1億元超のBラウンド資金調達を完了しました。排気ガス処理装置などで海外勢に匹敵する技術力を持ち、国内ウェハ大手への供給実績も。半導体サプライチェーンの国産化を加速します。...
中国の老舗木工ブランド「譚木匠」が、デザインコンテスト10周年を記念する特別展を杭州で開催します。「デザインで伝統を辿り、未来へ致る」をテーマに、伝統工芸と現代デザインが融合した櫛の世界を多角的に紹介。体験ワークショップや著名デザイナーによる交流サロンも開催され、ものづくりの未来を問いかけます。...
AIの爆発的需要を受け、次世代半導体技術「シリコンフォトニクス」市場が急拡大。中国が12インチ対応の量産化キットを発表し、設計から製造まで一貫した標準化を実現。高速・低消費電力でEUV露光装置への依存を回避するこの技術が、半導体分野の「追い越し」を可能にする可能性を探ります。...
中国の復旦大学が、2次元材料とシリコン基盤を融合した世界初のハイブリッド構造フラッシュメモリチップ「長筌（CY-01）」を発表。既存Flashメモリを凌ぐ高性能と高歩留まりを実現し、未来のストレージ技術に革新をもたらすと期待されます。原子レベルでの統合を可能にした技術の詳細に迫ります。...
Intelの次世代クライアント向けCPU「Nova Lake」とサーバー向け「Diamond Rapids」のコアアーキテクチャが公式に確認されました。2026年後半に登場するこれらの新CPUは、AMDのZen 6シリーズと激しい競争を繰り広げることが予想されます。性能と電力効率の大幅な向上が期待されています。...
Intelが次世代半導体「ガラス基板」からの撤退報道を否定し、商業化計画を予定通り進めると発表しました。AI時代を支えるこの革新技術は、2026-2030年の製品化を目指しますが、Samsungなど競合他社も参入し、市場は新たな競争時代を迎えています。...
中国の半導体産業で「次のDeepSeek」として注目される新星「新凱来（Xin Kailai）」。これまで謎に包まれていましたが、今年3月のSEMICON Chinaで30以上の半導体設備を発表し、9月には深セン市政府系投資会社「深投控」の子会社であることが判明。中国の半導体国産化を担う戦略的企業として、その動向に注目が集まります。...
英国の半導体設計大手ARMが、米国技術を含むためファーウェイ（Huawei）との提携を停止しました。これは米中貿易摩擦の深刻化を象徴し、世界の半導体サプライチェーンとファーウェイの今後の製品開発に大きな影響を与えることが予想されます。ARMの画期的なライセンスモデルと今回の決定の背景、そして今後の展望を詳しく解説します。...
中国のGPU開発企業Moore Threadsが、上海STAR市場へのIPO申請で注目を集めています。NVIDIA出身の創業者が率い、80億元もの巨額資金調達を目指す同社は、中国の半導体自給自足戦略の要。関連銘柄も高騰し、国産GPUエコシステム全体への期待が高まっています。...
