AIの進化を支えるデータセンターが電力危機に直面。中国ではデータセンターの電力消費が急増し、演算能力と電力の不均衡が顕著です。AIチップ設計と実用シナリオの乖離、爆発的な需要増が主な原因。液冷技術が鍵となり、持続可能なAI発展への変革が求められています。...
半導体製造の巨人TSMCが、待望の2nmプロセス技術の本格量産を新竹と高雄で開始しました。CEOの魏哲家氏が発表し、良好な歩留まりを確認。さらに、性能と効率を向上させるN2P、高密度回路向けのA16といった次世代プロセスも今年下半期に量産を予定しており、スマートフォンやAI分野からの強い需要に応えるべく、TSMCの技術革新が加速しています。...
中国の半導体スタートアップ「云豹智能」がA株市場へのIPO手続きを開始。クラウドコンピューティング向けDPU開発を手がけ、Tencentなど有力VCが出資。評価額は140億人民元に達し、「国産DPU第一号株」を目指します。その技術力と市場戦略に注目です。...
AI需要の爆発的増加が、2026年の家電製品価格に深刻な影響を与えそうです。ストレージチップの価格が歴史的な高騰を見せ、PCやスマートフォンなどの最終製品も値上げが避けられないと予測されています。...
サムスン電子が2025年度OPIボーナスを発表。特に好調な半導体事業部（DS）は年俸の47%、モバイル事業部（MX）は50%と高額ボーナスを支給します。メモリ価格高騰とGalaxyシリーズの好調が背景にあり、従業員の貢献を評価し市場競争力を高める戦略が注目されます。...
インテルが第3世代Coreプロセッサ「Wildcat Lake」を発表。エッジAIと低消費電力に特化し、メモリサポート、電力制御、グラフィック処理能力を大幅に向上。AI推論に最適化されたXMXエンジンを搭載し、産業用IoTやモバイル端末に新たな可能性をもたらします。...
AMDが、3D V-Cacheに続き、CPUコアにより近いL2キャッシュの積層技術を特許論文で公開しました。容量と速度を両立させ、電力効率も向上させるこの革新は、次世代CPU性能競争に大きな影響を与えそうです。...
半導体ファウンドリ大手のTSMCが2024年の第4四半期および通期決算で驚異的な業績を発表しました。売上高、純利益ともに過去最高を更新し、特にAI向け先端半導体プロセスの需要が成長を強力に牽引しています。Apple、NVIDIAなどを顧客に持つTSMCの勢いは止まりません。...
中国の西安電子科技大学が、20年来の課題だった半導体チップの放熱問題を解決する画期的な技術を発表しました。この新技術により、界面熱抵抗が従来の3分の1に低減され、チップ性能が大幅に向上する見込みです。通信基地局やスマートフォンの飛躍的な進化に貢献すると期待されています。...
SanDiskがゲーマー、クリエイター、プロフェッショナル向けに高性能SSDの新ブランド「SANDISK Optimus®」を発表。既存のWD Blue®とWD_BLACK™を統合し、Optimus®, Optimus® GX, Optimus® GX PROの3シリーズを展開します。革新的なデザインと信頼性で、多様なユーザーニーズに応え、PCパフォーマンスを飛躍的に向上させます。...
