EUV露光装置が次世代半導体製造の鍵とされる中、中国SMICは高コストなEUVに頼らず、既存のDUV技術を独自改良。最新特許でDUVの限界を押し広げ、TSMCの2nm級プロセスに匹敵する微細化を目指す驚きの戦略を展開中。その技術詳細と未来の展望に迫ります。...
制裁にも屈せず、中国が半導体先進プロセスの生産能力を2030年までに25倍に拡大する野心的な計画を打ち出しました。SMICが牽引するこの挑戦の現状と課題、そして国際社会への影響を探ります。...
中国のSMICが、初の国産DUV露光装置のテストを開始。液浸技術と多重露光を組み合わせ、5nmプロセスチップ製造の可能性が浮上しています。米国の輸出規制下で、中国の半導体自給自足に向けた大きな一歩となり、世界の半導体サプライチェーンに新たな波紋を投げかける可能性があります。...
