中国が独自開発した画期的な無人輸送機「天馬-1000」が初飛行に成功しました。標高8000m、積載1トン、航続1800kmという高性能で、超短距離離着陸やデュアルモード輸送に対応。災害救援や遠隔地への物資輸送を低コストで実現し、これまで困難だった特殊地域での物流課題を解決する可能性を秘めています。...
Frore Systemsの液冷技術「LiquidJet」がCES 2026で発表され、NVIDIAの次世代Rubin GPU（1950W）を80.5°Cで冷却。AI時代の超高消費電力GPUの熱問題を解決し、最大4400W級の冷却能力で将来のコンピューティングを支えます。...
CES 2026でインテルが「第3世代インテル Core Ultraプロセッサー」を発表。最先端18AプロセスでAI PCの新時代を拓き、電力効率、性能、GPU統合を飛躍的に進化させました。モバイルからエッジまで広がる応用範囲と、今後の日本市場への影響に迫ります。...
CES 2026で発表された<strong>第3世代Intel Core Ultraプロセッサ</strong>は、初の<strong>Intel 18Aプロセス</strong>を採用したAI PC向け新プラットフォーム。圧倒的なAI性能と省電力性を実現し、ゲームからコンテンツ制作、ビジネスまで、あらゆる作業を革新します。2026年1月より順次市場投入。...
MediaTekが次世代Wi-Fi規格「Wi-Fi 8」に対応するチッププラットフォーム「Filogic 8000シリーズ」をCES 2026で発表。高速・低遅延、AI・IoT対応を強化し、ネットワーク体験を革新します。...
中国の高性能GPUメーカー「壁仞科技」が2026年1月2日、香港証券取引所に上場し、初日で時価総額1000億香港ドル超を記録。国産AIチップ開発を牽引する同社の華々しい市場デビューと、その成長を支えた投資家たちの「長期主義」戦略に迫ります。...
イギリスのSpace Forgeが、宇宙空間で半導体製造用のマイクロ波高温炉の稼働に成功。微小重力と真空環境を活かし、地球上の4000倍という超高純度半導体の製造可能性を実証しました。5GやEVなど最先端分野への応用が期待される一方、宇宙産業化に伴う環境課題も浮上しています。...
深セン発の3Dプリンター企業「Snapmaker」が、高瓴資本と美団から巨額のシリーズB資金調達を達成。多機能マシンから3Dプリンター専業への戦略転換と、創業者たちの情熱が奏功。中国ハードウェアスタートアップの熱気を象徴する事例として注目されています。...
中国のハルビン工業大学と伯実股份が共同で、二足歩行と車輪走行に対応する新型ヒューマノイドロボットを発表。複雑な地形から屋内サービスまで、多様な環境での活躍を目指します。高性能関節、多関節ハンド、AI大規模モデルによる制御が、次世代ロボットの可能性を広げます。...
中国のAI・GPU開発ユニコーン「天数智芯」が香港市場へのIPOを申請しました。7nmプロセスを採用した訓練・推論用GPUの量産を中国で初めて実現し、AI演算の未来を牽引。未だ非営利ながら、資本市場の期待を背負い、国産半導体産業の発展に貢献する注目企業です。...
