中国の復旦大学が、2次元材料とシリコン基盤を融合した世界初のハイブリッド構造フラッシュメモリチップ「長筌（CY-01）」を発表。既存Flashメモリを凌ぐ高性能と高歩留まりを実現し、未来のストレージ技術に革新をもたらすと期待されます。原子レベルでの統合を可能にした技術の詳細に迫ります。...
Intelの次世代クライアント向けCPU「Nova Lake」とサーバー向け「Diamond Rapids」のコアアーキテクチャが公式に確認されました。2026年後半に登場するこれらの新CPUは、AMDのZen 6シリーズと激しい競争を繰り広げることが予想されます。性能と電力効率の大幅な向上が期待されています。...
Intelが次世代半導体「ガラス基板」からの撤退報道を否定し、商業化計画を予定通り進めると発表しました。AI時代を支えるこの革新技術は、2026-2030年の製品化を目指しますが、Samsungなど競合他社も参入し、市場は新たな競争時代を迎えています。...
中国の半導体産業で「次のDeepSeek」として注目される新星「新凱来（Xin Kailai）」。これまで謎に包まれていましたが、今年3月のSEMICON Chinaで30以上の半導体設備を発表し、9月には深セン市政府系投資会社「深投控」の子会社であることが判明。中国の半導体国産化を担う戦略的企業として、その動向に注目が集まります。...
英国の半導体設計大手ARMが、米国技術を含むためファーウェイ（Huawei）との提携を停止しました。これは米中貿易摩擦の深刻化を象徴し、世界の半導体サプライチェーンとファーウェイの今後の製品開発に大きな影響を与えることが予想されます。ARMの画期的なライセンスモデルと今回の決定の背景、そして今後の展望を詳しく解説します。...
中国のGPU開発企業Moore Threadsが、上海STAR市場へのIPO申請で注目を集めています。NVIDIA出身の創業者が率い、80億元もの巨額資金調達を目指す同社は、中国の半導体自給自足戦略の要。関連銘柄も高騰し、国産GPUエコシステム全体への期待が高まっています。...
人間の手の繊細な動きを再現する「霊巧手（れいこうしゅ）」と呼ばれる多指ロボットハンドが人型ロボット開発の鍵を握っています。テスラも開発を進め、医療、家庭、宇宙での応用が期待されるこの技術の全貌を、その基盤となる精密モーターの技術的側面から深掘りします。...
中国の「2025新領域新品質イノベーション大会」が青島で閉幕。ハイエンド製造、AI、航空宇宙など5つの重点分野で、770件以上の応募から72件の革新プロジェクトが受賞しました。国家戦略「新領域・新品質」のもと、中国が推進する次世代産業の育成と、その多角的なアプローチに注目です。...
中国のSiCパワーデバイス大手、瞻芯電子がCラウンドで10億人民元を超える巨額資金を調達しました。新エネルギー車や電力網など、次世代半導体の国産化を加速させる同社の戦略と技術的優位性に迫ります。...
中国のロボットスタートアップ「泉智博」が、高性能なロボット一体型関節モジュールの開発で連続2ラウンド、1億元（約20億円）超の大型資金調達を完了しました。人型ロボットなどの柔軟性、精度、信頼性を左右するこの核心技術は、小型・軽量ながら驚異的な出力を誇り、中国ロボット産業の成長を牽引しています。...
